[发明专利]脆性材料基板的加工方法有效
| 申请号： | 200810149190.8 | 申请日： | 2008-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN101396771A | 公开（公告）日： | 2009-04-01 |
| 发明（设计）人： | 井村淳史 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/40 | 分类号： | B23K26/40;C03B33/09 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 党晓林 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供脆性材料基板的加工方法，能够在沿着分割预定线在正确位置上可靠地形成有深入基板内部的裂纹。所述脆性材料基板的加工方法是利用加热工序和冷却工序形成裂纹的脆性材料基板的加工方法，该加热工序使射束点(BS)沿着分割预定线(P)相对移动进行加热，该冷却工序使冷却点沿着扫描射束点的轨迹相对移动进行冷却，所述冷却工序连续地进行下述工序：(a)第一冷却工序，使缩小至小于射束点的宽度的第一冷却点(CS1)紧随射束点相对移动，由此使浅裂纹(S2)伸展；以及(b)第二冷却工序，使扩大至射束点的宽度以上的第二冷却点(CS2)沿着扫描第一冷却点的轨迹相对移动，由此使先前形成的浅裂纹在基板的厚度方向上渗入。 | ||
| 搜索关键词： | 脆性 材料 加工 方法 | ||
【主权项】：
1、一种脆性材料基板的加工方法，所述脆性材料基板的加工方法利用加热工序和冷却工序沿着分割预定线形成裂纹，所述加热工序在脆性材料基板上设定分割预定线，使激光光束的射束点沿着所述分割预定线相对移动，从而以比软化温度低的温度对上述基板进行加热，所述冷却工序使通过喷射制冷剂形成的冷却点沿着扫描所述射束点所成的轨迹相对移动进行冷却，其特征在于，所述冷却工序连续地进行下述工序：(a)第一冷却工序，使上述冷却点的宽度缩小至小于所述射束点的宽度而形成的第一冷却点紧随所述射束点相对移动，由此使浅裂纹伸展；以及(b)第二冷却工序，使上述冷却点的宽度扩大至所述射束点的宽度以上而形成的第二冷却点沿着扫描第一冷却点的轨迹相对移动，由此使先前形成的浅裂纹在基板的厚度方向上渗入。
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