[发明专利]脆性材料基板的加工方法

权利要求书

1.一种脆性材料基板的加工方法，所述脆性材料基板的加工方法利 用加热工序和冷却工序沿着分割预定线形成裂纹，所述加热工序在脆性 材料基板上设定分割预定线，使激光光束的射束点沿着所述分割预定线 相对移动，从而以比软化温度低的温度对上述基板进行加热，所述冷却 工序使通过喷射制冷剂形成的冷却点沿着扫描所述射束点所成的轨迹相 对移动进行冷却，其特征在于，

所述冷却工序连续地进行下述工序：

（a）第一冷却工序，使上述冷却点的宽度缩小至小于所述射束点的 宽度而形成的第一冷却点紧随所述射束点相对移动，由此使浅裂纹伸展； 以及

（b）第二冷却工序，使上述冷却点的宽度扩大至所述射束点的宽度 以上而形成的第二冷却点沿着扫描第一冷却点的轨迹相对移动，由此使 先前形成的浅裂纹在基板的厚度方向上渗入。

2.根据权利要求1所述的脆性材料基板的加工方法，其特征在于，

射束点的宽度方向的热能强度在射束点中央处最大。

3.根据权利要求1所述的脆性材料基板的加工方法，其特征在于，

第一冷却工序以下述方式进行冷却：第一冷却点刚通过后的垂直于 分割预定线的面内的温度分布为隔着分割预定线在左右两侧形成一对高 温区域，同时在分割预定线上形成温度比所述高温区域低的温度极低区 域，并利用由所述一对高温区域和所述温度极低区域之间的温度差产生 的热应力形成浅裂纹。

4.根据权利要求1所述的脆性材料基板的加工方法，其特征在于，

制冷剂中包含水分，第一冷却点是通过喷雾形成的，所述喷雾喷涂 将水分雾化了的制冷剂，第二冷却点是通过气化冷却形成的，所述气化 冷却大范围地喷涂使水分气化而自我冷却所产生的温度比上述喷雾低的 制冷剂。

5.根据权利要求1所述的脆性材料基板的加工方法，其特征在于，

使射束点、第一冷却点、第二冷却点各自的相对移动速度为100毫 米/秒～720毫米/秒。