[发明专利]电光装置及电光装置用安装壳以及电子设备无效

专利信息
申请号: 200810149174.9 申请日: 2008-09-19
公开(公告)号: CN101393337A 公开(公告)日: 2009-03-25
发明(设计)人: 平林秀和;宫下智明 申请(专利权)人: 精工爱普生株式会社
主分类号: G02F1/133 分类号: G02F1/133;G02F1/13;G09F9/30;G03B21/00;G03B21/16;H04N5/74
代理公司: 北京市中咨律师事务所 代理人: 陈海红;段承恩
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明高效率地对电光装置中的集成电路芯片的热进行散热。电光装置(1)具备:进行电光工作的电光面板(100);包含与该电光面板电气连接的多条信号布线的布线基板(200);集成电路部(300),其设置在该布线基板上并且与多条信号布线的至少一部分电气连接,包含用于驱动电光面板的驱动电路的至少一部分;以及散热部件(401b),其在布线基板上俯视,以至少部分地与集成电路部重叠的方式配置,并且对集成电路部的热进行散热。
搜索关键词: 电光 装置 安装 以及 电子设备
【主权项】:
1. 一种电光装置,其特征在于,具备:进行电光工作的电光面板;包含与该电光面板电气连接的多条信号布线的布线基板;集成电路部,其设置在该布线基板上并且与上述多条信号布线的至少一部分电气连接,包含用于驱动上述电光面板的驱动电路的至少一部分;以及散热部件,其在上述布线基板上俯视,以至少部分地与上述集成电路部重叠的方式配置,并且对上述集成电路部的热进行散热。
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