[发明专利]电光装置及电光装置用安装壳以及电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及例如液晶装置等电光装置及安装该电光装置的电光装置用安装壳以及具备电光装置的、例如液晶投影机等电子设备，特别涉及对设置于例如在液晶装置等中使用的柔性基板上的集成电路的热进行散热的散热部件的技术领域。

背景技术

这种电光装置，例如在作为液晶投影机等电子设备中的光阀使用时，来自光源的强烈的光源光入射到电光装置的、例如在像素区域进行显示工作等电光工作的液晶面板等电光面板。由此，存在电光面板的温度上升，电光面板的性能下降的可能性。因此，提出有这样一种技术：以电光面板的散热性的提高为目的，例如将收纳电光面板的壳设置成金属制，并且在壳的表面形成散热片，通过在电光面板与壳的间隙全部中填充粘接剂来提高热传导率的技术(参照专利文献1以及2)。

另一方面，本申请的申请人也提出有这样的技术：以电光面板的小型化、像素区域相对于电光面板的尺寸扩大等为目的，将用于驱动控制电光面板的驱动电路的至少一部分作为集成电路芯片设置在电光面板的外部，并使用柔性基板连接电光面板和集成电路芯片(参照专利文献3)。

[专利文献1]特开2003-15104号公报

[专利文献2]特开2002-366046号公报

[专利文献3]特开2004-252331号公报

但是，上述的集成电路芯片，随着处理能力的提高，消耗电能增加，从而因其工作产生的放热量增加。因此，存在着有可能会因集成电路芯片发出的热导致电光装置热失控、热破坏这样的技术问题。另一方面，如果采用上述的专利文献1以及2所记载的技术，则存在至少不适用于集成电路芯片的散热这样的技术问题。

发明内容

本发明就是鉴于例如上述问题而提出的，其目的在于提供一种能够高效率地对集成电路芯片的热进行散热的电光装置以及电光装置用安装壳以及电子设备。

本发明的电光装置，为了解决上述问题，具备：进行电光工作的电光面板；包含与该电光面板电气连接的多条信号布线的布线基板；集成电路部，其设置在该布线基板上并且与上述多条信号布线的至少一部分电气连接，包含用于驱动上述电光面板的驱动电路的至少一部分；以及散热部件，其在上述布线基板上俯视，以至少部分地与上述集成电路部重叠的方式配置，并且对上述集成电路部的热进行散热。

如果采用本发明的电光装置，则该电光装置具备：例如液晶面板等电光面板，包含用于驱动该电光面板的驱动电路的至少一部分的集成电路部，以及包含电气连接电光面板以及集成电路部的多条信号布线的、例如柔性基板等布线基板。例如，作为IC(Integrated Circuit：集成电路)芯片的集成电路部，使用例如TAB(Tape Automated Bonding，卷带式自动接合)技术等电气以及机械地粘接固定在布线基板上。在其工作时，电光面板被集成电路部等驱动，例如进行电光面板上的像素区域中的显示工作等电光工作。在此，所谓“像素区域”，不是指各个像素的区域，而且指多个像素平面排列而成的区域全体，典型地，相当于“图像显示区域”或者“显示区域”。

散热部件，在布线基板上俯视，以至少部分地与集成电路部重叠的方式配置。散热部件，可以配置在布线基板的、设置有集成电路部的一侧，也可以配置在布线基板的、设置有集成电路部的一侧的相反侧。在散热部件配置在布线基板的、设置有集成电路部的一侧的情况下，集成电路部的热直接或者例如经由相互粘接集成电路部和散热部件的粘接剂等传递到散热部件。在散热部件配置在布线基板的、设置有集成电路部的一侧的相反侧的情况下，集成电路部的热经由布线基板以及例如相互粘接布线基板以及散热部件的粘接剂等传递到散热部件。如果由例如铜、铝等热传导率高的金属形成散热部件，则能够提高其散热效率，能够高效率地对集成电路部的热进行散热。

根据本申请的发明人的研究，一般地，根据例如显示图像的高精细化等要求，包含在集成电路部中的驱动电路高度复杂化。此外，根据例如电光装置的小型化等要求，集成电路部的集成度提高。因此，可以明了，用空气的自然对流、风扇的强制对流等，集成电路部的冷却并不充分，有可能因集成电路部发出的热而导致电光装置热失控、热破坏。