[发明专利]安装有光学波导的基板以及制造该基板的方法

摘要

本发明涉及安装有光学波导的基板以及制造这种基板的方法，其中，在绝缘层中布置开口以露出导体层；形成下包层，并且在绝缘层和下包层上形成抗蚀层；利用与外部连接的导体层作为电极进行电解电镀，以便向穿过下包层和抗蚀层的开口填充Cu；去除抗蚀层，以便形成由填充的Cu构造成的突起部分；把突起部分处理成具有倾斜面；在突起部分的倾斜面上形成Au层；以及堆叠芯层和上包层。

主权项

1. 一种制造安装有光学波导的基板的方法，所述基板包括电路基板和形成在所述电路基板上的光学波导，所述电路基板具有位于其表面上的绝缘层和位于所述绝缘层下面的导体层，所述方法包括以下步骤：在所述绝缘层中形成至少一个开口，以便露出所述导体层；在所述绝缘层上形成下包层，所述下包层在与所述绝缘层的开口相对应的位置具有开口；在所述下包层上形成抗蚀层，并且在所述抗蚀层的与所述绝缘层的开口相对应的位置形成开口；利用通过所述开口露出的导体层作为电极进行电解电镀，以便向所述开口填充金属，所述开口穿过所述绝缘层、下包层和抗蚀层；去除所述抗蚀层，以便形成由填充的金属构造的突起部分；把所述突起部分处理成具有倾斜面；在所述突起部分的倾斜面上形成反射层；在所述下包层和所述反射层上堆叠芯层；以及在所述芯层上堆叠上包层。