[发明专利]一种铜包覆碳化硅复合材料及其制备无效
| 申请号： | 200810147957.3 | 申请日： | 2008-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN101439973A | 公开（公告）日： | 2009-05-27 |
| 发明（设计）人： | 廖立;王均;谢克难;汪玉洁;龙沁;赖雪飞 | 申请（专利权）人： | 四川大学 |
| 主分类号： | C04B35/628 | 分类号： | C04B35/628;C04B35/565 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610207四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明属于包覆材料领域，特别是涉及铜包覆碳化硅复合材料。利用氧化还原反应原理通过非均相沉淀方法，将铜均匀、致密地包覆在微米碳化硅颗粒表面，从而制得具有多种用途的纳米铜包覆微米碳化硅复合粉体颗粒。该法制备出的此种材料具有优越的导电，导热性，高温强度好，与金属基体具有良好的润湿性，应用前景好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铜包覆 碳化硅 复合材料 及其 制备 | ||
【主权项】：
1. 一种纳米铜包裹微米碳化硅颗粒的复合粉末生产方法，其特征在于，首先将过量氨水加入硫酸铜水溶液中，再将混合液加入一定水浴温度的微米碳化硅与分散剂的悬浊液中，搅拌混合均匀，再加入水合肼，开始非均相沉淀反应，保温1小时后，过滤洗涤，干燥，得到铜包覆碳化硅粉末。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于四川大学，未经四川大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200810147957.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：内燃机用活塞、活塞环组件
- 下一篇：大罐放油闸门丝杠锁
