[发明专利]一种铜包覆碳化硅复合材料及其制备无效
| 申请号： | 200810147957.3 | 申请日： | 2008-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN101439973A | 公开（公告）日： | 2009-05-27 |
| 发明（设计）人： | 廖立;王均;谢克难;汪玉洁;龙沁;赖雪飞 | 申请（专利权）人： | 四川大学 |
| 主分类号： | C04B35/628 | 分类号： | C04B35/628;C04B35/565 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610207四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 铜包覆 碳化硅 复合材料 及其 制备 | ||
【权利要求书】：
1.一种纳米铜包裹微米碳化硅颗粒的复合粉末生产方法，其特征在于，首先将过量氨水加入硫酸铜水溶液中，再将混合液加入一定水浴温度的微米碳化硅与分散剂的悬浊液中，搅拌混合均匀，再加入水合肼，开始非均相沉淀反应，保温1小时后，过滤洗涤，干燥，得到铜包覆碳化硅粉末。
2.如权利要求1所述的纳米铜包裹微米碳化硅颗粒的复合粉末生产方法，其特征在于，铜与碳化硅的质量比为1:10～4:10。
3.如权利要求1所述的纳米铜包裹微米碳化硅颗粒的复合粉末生产方法，其特征在于，采用聚乙烯吡咯烷酮(PVP)或吐温-80作为分散剂。
4.如权利要求1所述的纳米铜包裹微米碳化硅颗粒的复合粉末生产方法，其特征在于，水浴温度为50-90℃。
5.如权利要求1所述的纳米铜包裹微米碳化硅颗粒的复合粉末生产方法，其特征在于，采用真空旋转蒸发对包覆粉末进行干燥。
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