[发明专利]固体电解电容器及其制造方法有效
| 申请号： | 200810146778.8 | 申请日： | 2008-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN101383229A | 公开（公告）日： | 2009-03-11 |
| 发明（设计）人： | 梅本卓史;野野上宽 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社 |
| 主分类号： | H01G9/08 | 分类号： | H01G9/08 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙 淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种固体电解电容器及其制造方法。该固体电解电容器包括：包含阀作用金属或其合金的阳极；设置在阳极的表面上的电介质层；设置在电介质层的表面上的阴极；和覆盖阳极、电介质层以及阴极的封装体树脂，其特征在于：封装体树脂的玻璃化温度Tgb为最大玻璃化温度Tga的0.50～0.90倍的范围的温度，该最大玻璃化温度为对固化处理前的封装体树脂进行从50℃到200℃的每隔10℃的各温度下的热处理时，热处理后的封装体树脂所显示的最大玻璃化温度，其中，处理时间为5小时。 | ||
| 搜索关键词： | 固体 电解电容器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种固体电解电容器，其包括：包含阀作用金属或其合金的阳极；设置在所述阳极的表面上的电介质层；设置在所述电介质层的表面上的阴极；和覆盖所述阳极、所述电介质层以及所述阴极的封装体树脂，其特征在于：所述封装体树脂的玻璃化温度Tgb为最大玻璃化温度Tga的0.50～0.90倍的范围的温度，所述最大玻璃化温度为对固化处理前的封装体树脂进行从50°C到200°C的每隔10°C的各温度下的热处理时，热处理后的封装体树脂所显示的最大玻璃化温度，其中，处理时间为5小时。
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