[发明专利]固体电解电容器及其制造方法

权利要求书

1.一种固体电解电容器，其包括：包含阀作用金属或其合金的阳 极；设置在所述阳极的表面上的电介质层；设置在所述电介质层的表 面上的阴极；和覆盖所述阳极、所述电介质层以及所述阴极的封装体 树脂，其特征在于：

所述封装体树脂的玻璃化温度Tgb为最大玻璃化温度Tga的 0.50～0.90倍的范围的温度，

所述最大玻璃化温度是利用热机械分析法通过如下方式求得的： 当对固化处理前的封装体树脂进行从50℃到200℃的每隔10℃的各 温度下的热处理时，测定各温度下的热处理后的封装体树脂所显示的 玻璃化温度，令测定到的玻璃化温度中的最大温度为最大玻璃化温度， 其中，各温度下的热处理的处理时间均为5小时。

2.如权利要求1所述的固体电解电容器，其特征在于：

所述玻璃化温度Tgb为所述最大玻璃化温度Tga的0.60～0.85倍 的范围的温度。

3.如权利要求1或2所述的固体电解电容器，其特征在于：

所述封装体树脂为环氧类树脂。

4.如权利要求1或2所述的固体电解电容器，其特征在于：

所述封装体树脂包含咪唑化合物。

5.如权利要求1或2所述的固体电解电容器，其特征在于：

所述阳极由铌、以铌为主要成分的合金或一氧化铌形成。

6.一种固体电解电容器的制造方法，其特征在于，包括：

形成包含阀作用金属或其合金的阳极的工序；

在所述阳极的表面上形成电介质层的工序；

在所述电介质层上形成阴极的工序；和

以覆盖所述阳极、所述电介质层以及所述阴极的方式形成封装体 树脂的工序，其中，

形成所述封装体树脂的工序包括，以使得所述封装体树脂的玻璃 化温度Tgb为最大玻璃化温度Tga的0.50～0.90倍的范围的温度的方 式进行热处理并使其固化的工序，

所述最大玻璃化温度是利用热机械分析法通过如下方式求得的： 当对固化处理前的封装体树脂进行从50℃到200℃的每隔10℃的各 温度下的热处理时，测定各温度下的热处理后的封装体树脂所显示的 玻璃化温度，令测定到的玻璃化温度中的最大温度为最大玻璃化温度， 其中，各温度下的热处理的处理时间均为5小时。

7.如权利要求6所述的固体电解电容器的制造方法，其特征在于：

用于所述固化处理的热处理温度T1为赋予所述最大玻璃化温度 Tga的热处理温度T2的0.80倍以下。