[发明专利]太阳能电池硅片裂纹修复方法及其设备无效
| 申请号: | 200810143817.9 | 申请日: | 2008-12-05 |
| 公开(公告)号: | CN101752447A | 公开(公告)日: | 2010-06-23 |
| 发明(设计)人: | 张恩理;娄志林;谢剑刚 | 申请(专利权)人: | 湖南天利恩泽太阳能科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 411102 湖南省湘*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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| 摘要: | 一种太阳能电池硅片裂纹修复方法及其设备。主要是解决现有太阳能电池硅片裂纹的修复问题。在容器(13)底部放置漫射红外光光源(12),容器(13)中间放置一块有孔的玻璃衬板(14),容器(13)顶上面装有一块活动的石英玻璃板(5),将被测硅片(6)放置在玻璃衬板(14)上,硅片在容器(13)内定位,孔的位置在硅片的边沿以内,计算机通过执行装置(2)控制激光头(1)沿着裂纹轨迹进行激光修复,将裂纹熔化缝合。主要用于太阳能电池硅片的修复。 | ||
| 搜索关键词: | 太阳能电池 硅片 裂纹 修复 方法 及其 设备 | ||
【主权项】:
一种太阳能电池硅片裂纹修复方法及其设备,其特征是:在容器(13)底部放置漫射红外光光源(12),容器(13)中间放置一块有孔的玻璃衬板(14),容器(13)顶上面装有一块活动的石英玻璃板(5),将被测硅片(6)放置在玻璃衬板(14)上,硅片在容器(13)内定位,孔的位置在硅片的边沿以内,电磁阀(9)接通真空管(10),通过容器下面的进出气口(11)将容器抽成真空,使硅片吸附在玻璃板(14)上,开启红外光源和摄像头(4)使红外线透过玻璃和硅片照到摄像头上,硅片的裂纹信息被摄像头采集,送到计算机(3)进行数据处理,将硅片裂纹位置座标化,由计算机通过执行装置(2)控制激光头(1)沿着裂纹轨迹进行激光修复,将裂纹熔化缝合;与此同时保护气体N2或Ar2通过进气口(7)进入容器(13)上部,经排气口(15)排出,从而保护激光修复期间硅片不被氧化,修复完后关闭红外光源,移动石英玻璃板(5),电磁阀接通正压管(8),正压管(8)的压缩空气进入进出气口(11),再进入容器下部,通过玻璃衬板(14)使硅片(6)浮起,然后将硅片取出。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的





