[发明专利]太阳能电池硅片裂纹修复方法及其设备无效

专利信息
申请号: 200810143817.9 申请日: 2008-12-05
公开(公告)号: CN101752447A 公开(公告)日: 2010-06-23
发明(设计)人: 张恩理;娄志林;谢剑刚 申请(专利权)人: 湖南天利恩泽太阳能科技有限公司
主分类号: H01L31/18 分类号: H01L31/18
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 411102 湖南省湘*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 太阳能电池 硅片 裂纹 修复 方法 及其 设备
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种太阳能电池硅片裂纹修复方法及其设备。

背景技术

近年来随着太阳能电池片技术不断进步,生产成本下降,转换率不断提高,光伏产业发展很快,晶体硅的切片技术也进步很快,商品硅片的厚度从0.4mm下降到0.18mm-0.15mm。这么薄的硅片对降低成本是有很大的好处,但随之而来的问题也是显而易见的,硅片的破裂问题成了电池片生产商的一大难题。现在对已经破裂的硅片唯一的处理方法就是将裂纹剪裁掉,残余部分做成更小的规格降级使用,无法利用的就回炉重新铸锭切片,造成了不少浪费。

发明内容

本发明的目的是提供一种太阳能电池硅片裂纹修复方法及其设备。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:在容器(13)底部放置漫射红外光光源(12),容器(13)中间放置一块有孔的玻璃衬板(14),容器(13)顶上面装有一块活动的石英玻璃板(5),将被测硅片(6)放置在玻璃衬板(14)上,硅片在容器(13)内定位,孔的位置在硅片的边沿以内,电磁阀(9)接通真空管(10),通过容器下面的进出气口(11)将容器抽成真空,使硅片吸附在玻璃板(14)上,开启红外光源和摄像头(4)使红外线透过玻璃和硅片照到摄像头上,硅片的裂纹信息被摄像头采集,送到计算机(3)进行数据处理,将硅片裂纹位置座标化,由计算机通过执行装置(2)控制激光头(1)沿着裂纹轨迹进行激光修复,将裂纹熔化缝合;与此同时保护气体N2或Ar2通过进气口(7)进入容器(13)上部,经排气口(15)排出,从而保护激光修复期间硅片不被氧化,修复完后关闭红外光源,移动石英玻璃板(5),电磁阀接通正压管(8),正压管(8)的压缩空气进入进出气口(11),再进入容器下部,通过玻璃衬板(14)使硅片(6)浮起,然后将硅片取出。

本发明的有益效果是,本发明能修复开裂的太阳能电池硅片裂纹,使有裂纹的电池硅片成为正品,节约太阳能电池硅片的制造成本。

附图说明

图1是本发明示意图。

图中:1.激光头,2.执行机构,3.计算机,4.摄像头,5.石英玻璃板,6.硅片,7.进气口,8.正压管,9.电磁阀,10.真空管,11.进出气管,12.漫射红外光源,13.容器,14.玻璃衬板,15.出气管。

具体实施方式

如图1,在容器(13)底部放置漫射红外光光源(12),容器(13)中间放置一块有孔的玻璃衬板(14),容器(13)顶上面装有一块活动的石英玻璃板(5),将被测硅片(6)放置在玻璃衬板(14)上,硅片在容器(13)内定位,孔的位置在硅片的边沿以内,电磁阀(9)接通真空管(10),通过容器下面的进出气口(11)将容器抽成真空,使硅片吸附在玻璃板(14)上,开启红外光源和摄像头(4)使红外线透过玻璃和硅片照到摄像头上,硅片的裂纹信息被摄像头采集,送到计算机(3)进行数据处理,将硅片裂纹位置座标化,由计算机通过执行装置(2)控制激光头(1)沿着裂纹轨迹进行激光修复,将裂纹熔化缝合;与此同时保护气体N2或Ar2通过进气口(7)进入容器(13)上部,经排气口(15)排出,从而保护激光修复期间硅片不被氧化,修复完后关闭红外光源,移动石英玻璃板(5),电磁阀接通正压管(8),正压管(8)的压缩空气进入进出气口(11),再进入容器下部,通过玻璃衬板(14)使硅片(6)浮起,然后将硅片取出。

用2mm厚的不锈钢板做成160X 160X50mm3的容器,在容器底部安装一块红外漫射光源,在任一侧壁离底部5-10mm处焊接一根Φ6mm的金属管并接通电磁阀,阀的另外端口分别接通真空泵和压缩空气源,压缩空气压力为0.1-0.4MPa,,在容器中部安装一块有很多小孔的玻璃板,小孔的直径为0.3-1mm,距离为10-20mm,小孔的分布面积小于硅片的面积。在玻璃板的上方任意相对的两壁上焊接一对Φ6mm的金属管,一端接通N2源,另一端通大气。将156X156mm2的被测硅片放置在有小孔的玻璃上,开启真空泵,使硅片被真空吸附不动,并将顶部石英玻璃盖好。再开启漫射红外光源和摄像头,将硅片的信息摄入电脑,同时将N2开启,使其充满容器内部。由电脑通过执行机构控制激光头移动,在N2保护下,依靠激光的能量将硅片的裂纹缝合修复。修复完成后,电脑控制真空泵停止工作,同时将电磁阀转换到压缩空气源,将硅片吹起,由人工将硅片取走。

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