[发明专利]太阳能电池硅片裂纹修复方法及其设备无效
| 申请号: | 200810143817.9 | 申请日: | 2008-12-05 |
| 公开(公告)号: | CN101752447A | 公开(公告)日: | 2010-06-23 |
| 发明(设计)人: | 张恩理;娄志林;谢剑刚 | 申请(专利权)人: | 湖南天利恩泽太阳能科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 411102 湖南省湘*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 太阳能电池 硅片 裂纹 修复 方法 及其 设备 | ||
技术领域
本发明涉及一种太阳能电池硅片裂纹修复方法及其设备。
背景技术
近年来随着太阳能电池片技术不断进步,生产成本下降,转换率不断提高,光伏产业发展很快,晶体硅的切片技术也进步很快,商品硅片的厚度从0.4mm下降到0.18mm-0.15mm。这么薄的硅片对降低成本是有很大的好处,但随之而来的问题也是显而易见的,硅片的破裂问题成了电池片生产商的一大难题。现在对已经破裂的硅片唯一的处理方法就是将裂纹剪裁掉,残余部分做成更小的规格降级使用,无法利用的就回炉重新铸锭切片,造成了不少浪费。
发明内容
本发明的目的是提供一种太阳能电池硅片裂纹修复方法及其设备。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:在容器(13)底部放置漫射红外光光源(12),容器(13)中间放置一块有孔的玻璃衬板(14),容器(13)顶上面装有一块活动的石英玻璃板(5),将被测硅片(6)放置在玻璃衬板(14)上,硅片在容器(13)内定位,孔的位置在硅片的边沿以内,电磁阀(9)接通真空管(10),通过容器下面的进出气口(11)将容器抽成真空,使硅片吸附在玻璃板(14)上,开启红外光源和摄像头(4)使红外线透过玻璃和硅片照到摄像头上,硅片的裂纹信息被摄像头采集,送到计算机(3)进行数据处理,将硅片裂纹位置座标化,由计算机通过执行装置(2)控制激光头(1)沿着裂纹轨迹进行激光修复,将裂纹熔化缝合;与此同时保护气体N2或Ar2通过进气口(7)进入容器(13)上部,经排气口(15)排出,从而保护激光修复期间硅片不被氧化,修复完后关闭红外光源,移动石英玻璃板(5),电磁阀接通正压管(8),正压管(8)的压缩空气进入进出气口(11),再进入容器下部,通过玻璃衬板(14)使硅片(6)浮起,然后将硅片取出。
本发明的有益效果是,本发明能修复开裂的太阳能电池硅片裂纹,使有裂纹的电池硅片成为正品,节约太阳能电池硅片的制造成本。
附图说明
图1是本发明示意图。
图中:1.激光头,2.执行机构,3.计算机,4.摄像头,5.石英玻璃板,6.硅片,7.进气口,8.正压管,9.电磁阀,10.真空管,11.进出气管,12.漫射红外光源,13.容器,14.玻璃衬板,15.出气管。
具体实施方式
如图1,在容器(13)底部放置漫射红外光光源(12),容器(13)中间放置一块有孔的玻璃衬板(14),容器(13)顶上面装有一块活动的石英玻璃板(5),将被测硅片(6)放置在玻璃衬板(14)上,硅片在容器(13)内定位,孔的位置在硅片的边沿以内,电磁阀(9)接通真空管(10),通过容器下面的进出气口(11)将容器抽成真空,使硅片吸附在玻璃板(14)上,开启红外光源和摄像头(4)使红外线透过玻璃和硅片照到摄像头上,硅片的裂纹信息被摄像头采集,送到计算机(3)进行数据处理,将硅片裂纹位置座标化,由计算机通过执行装置(2)控制激光头(1)沿着裂纹轨迹进行激光修复,将裂纹熔化缝合;与此同时保护气体N2或Ar2通过进气口(7)进入容器(13)上部,经排气口(15)排出,从而保护激光修复期间硅片不被氧化,修复完后关闭红外光源,移动石英玻璃板(5),电磁阀接通正压管(8),正压管(8)的压缩空气进入进出气口(11),再进入容器下部,通过玻璃衬板(14)使硅片(6)浮起,然后将硅片取出。
用2mm厚的不锈钢板做成160X 160X50mm3的容器,在容器底部安装一块红外漫射光源,在任一侧壁离底部5-10mm处焊接一根Φ6mm的金属管并接通电磁阀,阀的另外端口分别接通真空泵和压缩空气源,压缩空气压力为0.1-0.4MPa,,在容器中部安装一块有很多小孔的玻璃板,小孔的直径为0.3-1mm,距离为10-20mm,小孔的分布面积小于硅片的面积。在玻璃板的上方任意相对的两壁上焊接一对Φ6mm的金属管,一端接通N2源,另一端通大气。将156X156mm2的被测硅片放置在有小孔的玻璃上,开启真空泵,使硅片被真空吸附不动,并将顶部石英玻璃盖好。再开启漫射红外光源和摄像头,将硅片的信息摄入电脑,同时将N2开启,使其充满容器内部。由电脑通过执行机构控制激光头移动,在N2保护下,依靠激光的能量将硅片的裂纹缝合修复。修复完成后,电脑控制真空泵停止工作,同时将电磁阀转换到压缩空气源,将硅片吹起,由人工将硅片取走。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的





