[发明专利]取放晶粒的装置及方法有效
| 申请号： | 200810142938.1 | 申请日： | 2008-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN101635267A | 公开（公告）日： | 2010-01-27 |
| 发明（设计）人： | 徐嘉彬;洪嘉宏;刘景男;张志荣 | 申请（专利权）人： | 旺矽科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 上海天协和诚知识产权代理事务所 | 代理人： | 张恒康 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种取放晶粒的装置，包括一摆臂和一位移控制装置，其特征在于：所述摆臂前端设有一吸头；所述位移控制装置连接所述摆臂的末端，以控制所述摆臂的垂直移动，且所述位移控制装置在控制所述摆臂下降的过程中，对所述摆臂提供一向上的力，以减轻所述晶粒遭受的力。本发明的取放晶粒的装置具有避免吸头损伤晶粒，摆臂移动快速、精准和降低生产成本的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 晶粒 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种取放晶粒的装置，包括一摆臂和一位移控制装置，其特征在于：所述摆臂前端设有一吸头；所述位移控制装置连接所述摆臂的末端，以控制所述摆臂的垂直移动，且所述位移控制装置在控制所述摆臂下降的过程中，对所述摆臂提供一向上的力，以减轻所述晶粒遭受的力。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于旺矽科技股份有限公司，未经旺矽科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200810142938.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
