[发明专利]Ni-P-(Ni/SiC)p复合镀层制备的工艺方法无效
| 申请号: | 200810137036.9 | 申请日: | 2008-08-29 |
| 公开(公告)号: | CN101532129A | 公开(公告)日: | 2009-09-16 |
| 发明(设计)人: | 宿辉 | 申请(专利权)人: | 宿辉 |
| 主分类号: | C23C18/32 | 分类号: | C23C18/32 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 150050黑龙江省哈尔滨市红*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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| 摘要: | 本发明公开了一种实现Ni-P-(Ni/SiC)P复合镀层制备的工艺,特点是以表面修饰、改性后的碳化硅复合粒子为第二相粒子,制备镍磷化学复合镀层,提高了粒子在镀层中的分散程度、与镀层的结合力,镀层的硬度、耐磨性及抗高温性能。该发明属于表面技术、材料制备领域。其结果能广泛应用于机械、电子工业、汽车工业、石油化工、民用等多个领域。采用该种制备方法对原料及生产设备要求低,过程可控性强,所得产品镀层均匀、连续质量高。 | ||
| 搜索关键词: | ni sic sub 复合 镀层 制备 工艺 方法 | ||
【主权项】:
1. 一种实现Ni-P-(Ni/SiC)P复合镀层制备的工艺的和方法,特点是以表面修饰、改性后的碳化硅复合粒子为第二相粒子,提高了粒子在镀层中的分散程度、与镀层的结合力,镀层的硬度、耐磨性及抗高温性能。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
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