[发明专利]发光二极管封装装置、散热基座与电极支架组合及其方法

摘要

本发明涉及发光二极管封装装置、该装置的散热基座与电极支架组合及其方法，该发光二极管封装装置包含：一晶粒、一由高导热材质制成且供晶粒接触放置的散热基座、一电极支架、一定位单元及一包覆体。电极支架包括一基板及一自基板的镂空区周缘轴向延伸且界定出一容置空间的定位壁。定位单元设于散热基座与电极支架至少其中之一，用以使散热基座嵌卡固定于该电极支架的容置空间中。该定位单元可以是包括至少一个自该电极支架的定位壁内壁面凸出的卡榫凸点，也可以是包括一自该散热基座近顶面处径向向外凸伸的凸缘。包覆体以射出成型方式制成，将相互嵌卡固定的散热基座与电极支架部分包覆结合。

主权项

1.一种发光二极管封装装置，包含：一发光二极管晶粒；一散热基座，由高导热材质制成，供该晶粒接触放置；一电极支架，用以与该晶粒电极导通，并包括一中央镂空的基板，及一自该基板的镂空区周缘轴向延伸的定位壁，该定位壁界定出一供该散热基座部分穿设其中的容置空间；一定位单元，设于该散热基座与该电极支架至少其中之一，用以使该散热基座嵌卡固定于该电极支架的容置空间中；及一包覆体，以射出成型方式制成，将该相互嵌卡固定的散热基座与电极支架部分包覆结合。