[发明专利]发光二极管封装装置、散热基座与电极支架组合及其方法

权利要求书

1.一种发光二极管封装装置，包含：

一发光二极管晶粒；

一散热基座，由高导热材质制成，供该晶粒接触放置；

一电极支架，用以与该晶粒电极导通，并包括一中央镂空的基板，及一 自该基板的镂空区周缘轴向延伸的定位壁，该定位壁界定出一供该散热基座 部分穿设其中的容置空间；

一定位单元，设于该散热基座与该电极支架至少其中之一，用以使该散 热基座嵌卡固定于该电极支架的容置空间中；及

一包覆体，以射出成型方式制成，将该相互嵌卡固定的散热基座与电极 支架部分包覆结合；

其中，该散热基座包括一底盘，及一自该底盘中央垂直突伸且穿设于该 容置空间的本体，该本体的顶面凹陷形成一供该晶粒容置的凹陷部；

该包覆体包括一环状包覆该散热基座的本体与该电极支架的定位壁的 中央环部、一间隔地位于该中央环部外围的外环部，及连接该中央环部与外 环部且将该电极支架的基板部分包覆的连接部；该中央环部的顶面至多与该 散热基座的本体的顶面齐高，该外环部的顶面则低于该本体的顶面。

2.依据权利要求1所述的发光二极管封装装置，其中，该定位单元包括 至少一个自该电极支架的定位壁的内壁面凸出的卡榫凸点，所述卡榫凸点与 该散热基座穿设于该容置空间的部分紧配合地接触。

3.依据权利要求2所述的发光二极管封装装置，其中，该电极支架为金 属材质冲出成型；所述至少一个卡榫凸点是在该电极支架冲出成型过程中， 对该定位壁由外而内冲压形成。

4.依据权利要求1所述的发光二极管封装装置，其中，该定位单元包括 一自该散热基座的近顶面处径向向外凸伸的凸缘，该凸缘的外径大于该电极 支架的定位壁的内径。

5.依据权利要求4所述的发光二极管封装装置，其中，该散热基座包括 一外径大于该定位壁的内径的底盘，及一自该底盘中央垂直突伸的本体；该 凸缘设在该本体近顶面处，且该本体在凸缘与该底盘之间的部分定义为一颈 部，该颈部用于穿设于该电极支架的容置空间中。

6.依据权利要求1所述的发光二极管封装装置，其中，该封装装置还包 含一层覆盖该晶粒的荧光层。

7.依据权利要求6所述的发光二极管封装装置，其中，该凹陷部具有一 底面及一直立围绕该底面周缘的侧壁面；该晶粒以几何中心相对齐地设于该 凹陷部的底面，该晶粒具有一实质平行于该凹陷部的侧壁面的周面；该荧光 层填设于该凹陷部中并覆盖该晶粒。

8.依据权利要求6或7所述的发光二极管封装装置，其中，该荧光层的 顶面至少与该包覆体的顶面齐高。

9.依据权利要求6所述的发光二极管封装装置，其中，该荧光层填设于 该凹陷部。

10.依据权利要求1所述的发光二极管封装装置，其中，该发光二极管封 装装置还包含一透镜，该透镜固定于该包覆体上，并遮覆该晶粒。

11.依据权利要求1所述的发光二极管封装装置，其中，该散热基座的材 料为金属或陶瓷。

12.依据权利要求1所述的发光二极管封装装置，其中，该散热基座的材 料为铜、钼、钨、铝、氮化铝、氧化铝、硅、铬或其合金。