[发明专利]利用可移除式保护膜之影像传感器封装及其方法

摘要

本发明揭露利用可移除式保护膜之影像传感器封装结构。本结构包含基板，其具有晶粒接收孔及互连通孔。终端垫形成于互连通孔之下方，以及金属垫形成于基板之上表面。晶粒系藉由黏胶材料配置于晶粒接收孔内。输出入焊垫形成于晶粒之上部边缘。接合导线耦合至金属垫及输出入焊垫。保护层形成于微透镜区域上方以防止微透镜受到粒子污染。可移除式保护膜形成于保护层上方，以防止微透镜于封装及组装程序期间受到水、油、灰尘或暂时性冲击。

主权项

1.一影像传感器封装结构，其特征在于，包含：一晶粒，其顶面上具有微透镜区域；一保护层，其形成于微透镜区域上；以及一可移除式保护膜，其形成于该保护层上以防止微透镜于封装及组装程序期间受到水、油、灰尘及暂时性冲击，其中该可移除式保护膜系于固定具透镜之透镜支架于影像传感器顶端之前移除。