[发明专利]利用可移除式保护膜之影像传感器封装及其方法

权利要求书

1.一影像传感器封装结构，其特征在于，包含：

一晶粒，其顶面上具有微透镜区域；

一保护层，其形成于微透镜区域上；以及

一可移除式保护膜，其形成于该保护层上以防止微透镜于封装及组装程序期间受到水、油、灰尘及暂时性冲击，其中该可移除式保护膜系于固定具透镜之透镜支架于影像传感器顶端之前移除。

2.根据权利请求1所述之影像传感器封装结构，其特征在于，还包含：

一基板，其具有形成于其内之一晶粒接收孔，该晶粒系藉由一黏胶材料配置于该晶粒接收孔内；

互连通孔，其形成穿过该基板，其中终端垫系形成于该互连通孔之下方以及第一垫系形成于该基板之上表面；以及

一连接线，其耦合该晶粒之输出入焊垫至该基板之该第一垫。

3.根据权利请求1所述之影像传感器封装结构，其特征在于，其中该保护层之材料包含二氧化硅、三氧化二铝或氟聚合物。

4.根据权利请求1所述之影像传感器封装结构，其特征在于，其中该保护层具有防水及防油特性。

5.根据权利请求1所述之影像传感器封装结构，其特征在于，其中该可移除式保护膜之材料包含感光材料。

6.根据权利请求1所述之影像传感器封装结构，其特征在于，其中该可移除式保护膜之厚度系超过微透镜之高度。

7.一用于组装影像传感器封装之方法，其特征在于，包含：

涂布具防水性及防油性之一保护层于具微透镜之一晶粒(硅晶圆)上；

涂布一可移除式保护膜于该保护层上；以及

切开该晶粒(硅晶圆)之非微透镜区域。

8.根据权利请求7所述之用于组装影像传感器封装之方法，其特征在于，还包含：

配置该晶粒于具晶粒接收孔之一基板内且藉由黏胶材料黏着该晶粒；以及

形成一连接线以耦合该晶粒之输出入焊垫及该基板之第一垫。

9.根据权利请求8所述之用于组装影像传感器封装之方法，其特征在于，还包含：

藉由表面黏着技术(SMT)程序固定该影像传感器封装于一印刷电路板(PCB)上；

从微透镜区域剥除该可移除式保护膜；以及

固定具透镜之一透镜支架于该影像传感器封装上以形成模块。

10.根据权利请求7所述之用于组装影像传感器封装之方法，其特征在于，还包含：

藉由晶粒附着程序固定该影像传感器封装于一印刷电路板(PCB)上；

形成一连接线以耦合该晶粒之输出入焊垫及该基板之第一垫；

从微透镜区域剥除该可移除式保护膜；以及

固定具透镜之一透镜支架于该影像传感器封装上以形成模块。

11.一影像传感器封装结构，其特征在于，包含：

一晶粒，其顶面上具有微透镜区域；以及

一可移除式保护膜，其形成于该微透镜区域上以防止微透镜于封装及组装程序期间受到水、油、灰尘及暂时性冲击，其中该可移除式保护膜系于固定具透镜之透镜支架于影像传感器顶端之前移除。