[发明专利]晶片封装结构有效
| 申请号： | 200810132072.6 | 申请日： | 2008-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN101635284A | 公开（公告）日： | 2010-01-27 |
| 发明（设计）人： | 李冠兴 | 申请（专利权）人： | 环旭电子股份有限公司;环隆电气股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿 宁;张华辉 |
| 地址： | 200000上海市张江高*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明是有关一种晶片封装结构，其包括：一基板，具有一承载面；一第一晶片，配置于该基板的该承载面上，且与该基板电性连接；一第一导热胶材，配置于该第一晶片的一上表面上，该第一导热胶材包括一第一封闭图案；一第二导热胶材，配置于该第一晶片的该上表面上，且位于该第一封闭图案所围出的一第一封闭区域内，其中该第一导热胶材的流动性低于该第二导热胶材的流动性；以及一散热盖，配置于该基板的该承载面上，并覆盖该第一晶片、该第一导热胶材及该第二导热胶材，且该散热盖与该第一导热胶材及该第二导热胶材接触。此晶片封装结构具有较高的生产优良率。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 封装 结构 | ||
【主权项】：
1、一种晶片封装结构，其特征在于其包括：一基板，具有一承载面；一第一晶片，配置于该基板的该承载面上，且与该基板电性连接；一第一导热胶材，配置于该第一晶片的一上表面上，该第一导热胶材包括一第一封闭图案；一第二导热胶材，配置于该第一晶片的该上表面上，且位于该第一封闭图案所围出的一第一封闭区域内，其中该第一导热胶材的流动性低于该第二导热胶材的流动性；以及一散热盖，配置于该基板的该承载面上，并覆盖该第一晶片、该第一导热胶材及该第二导热胶材，且该散热盖与该第一导热胶材及该第二导热胶材接触。
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