[发明专利]晶片封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种晶片封装结构，特别是涉及一种具有散热盖的晶片封装结构。

背景技术

图1A至图1B是现有习知的一种晶片封装结构的制造方法的流程图，图2是现有习知的另一种晶片封装结构的示意图。请先参照图1A，习知晶片封装结构的制造方法是先将一晶片110组装于一印刷电路板(printedcircuit board，PCB)120上，且晶片110是透过多个凸块112而电性连接至印刷电路板120。接着，在晶片110的上表面114上涂布一导热胶材130。然后，进行回焊(reflow)以使印刷电路板120的连接垫122上的焊料150融熔，并使用治具将金属盖140组合于印刷电路板120的连接垫122上，以藉由焊料150将金属盖140固着于连接垫122上(如图1B所示)。此金属盖140可用以防止电磁干扰(electromagnetic interference，EMI)，并提供散热功能。

承上述，在将金属盖140组合于印刷电路板120时，需施加压力F1，以使金属盖140能下沈至连接垫122上，并提高金属盖140与导热胶材130的接触效果。然而，因将金属盖140组合于印刷电路板120时需进行回焊，此会导致晶片110的凸块112融熔。若使用的导热胶材130具有高流动性，则金属盖140下压时导热胶材130所产生的应力较小，晶片110的凸块112不易崩塌，但容易导致溢胶的情形(如图1B所示)。此外，如图2所示，若使用的导热胶材130具有低流动性，则不易产生溢胶的情形，但由于金属盖140下压时导热胶材130所产生的应力较大，其容易导致晶片110的凸块112塌陷，进而造成短路。因此，现有习知的晶片封装结构的生产优良率较差。

由此可见，上述现有的晶片封装结构在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型的晶片封装结构，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。

有鉴于上述现有的晶片封装结构存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新型的晶片封装结构，能够改进一般现有的晶片封装结构，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经过反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。

发明内容

本发明的目的在于，克服现有的晶片封装结构存在的缺陷，而提供一种新型的晶片封装结构，所要解决的技术问题是使其具有较高的生产优良率，非常适于实用。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种晶片封装结构，其包括：一基板，具有一承载面；一第一晶片，配置于该基板的该承载面上，且与该基板电性连接；一第一导热胶材，配置于该第一晶片的一上表面上，该第一导热胶材包括一第一封闭图案；一第二导热胶材，配置于该第一晶片的该上表面上，且位于该第一封闭图案所围出的一第一封闭区域内，其中该第一导热胶材的流动性低于该第二导热胶材的流动性；以及一散热盖，配置于该基板的该承载面上，并覆盖该第一晶片、该第一导热胶材及该第二导热胶材，且该散热盖与该第一导热胶材及该第二导热胶材接触。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的晶片封装结构，其中所述的第一导热胶材更包括一第二封闭图案，位于该第一封闭区域内。

前述的晶片封装结构，其中所述的第一导热胶材更包括多个柱体，位于该第一封闭区域内。

前述的晶片封装结构，其中所述的第一晶片具有电性连接至该基板的多个凸块。

前述的晶片封装结构，所述的基板的该承载面的边缘设有一连接垫，而该散热盖是配置于该连接垫上，且该散热盖是透过一焊料而固着于该基板上。

前述的晶片封装结构，其中所述的第一导热胶材的粘滞系数高于该第二导热胶材的粘滞系数。

前述的晶片封装结构，其更包括：一第二晶片，配置于该基板上，且与该基板电性连接；一第三导热胶材，配置于该第二晶片的一上表面上，该第三导热胶材包括一第三封闭图案；以及一第四导热胶材，配置于该第二晶片的该上表面上，且位于该第三封闭图案所围出的一第三封闭区域内，其中该第三导热胶材的流动性低于该第四导热胶材的流动性，而该散热盖更覆盖该第二晶片、该第三导热胶材及该第四导热胶材，并与该第三导热胶材及该第四导热胶材接触。