[发明专利]电源转换装置及其电流检测装置无效

专利信息
申请号: 200810129753.7 申请日: 2008-08-14
公开(公告)号: CN101650381A 公开(公告)日: 2010-02-17
发明(设计)人: 周宜群;郭志远 申请(专利权)人: 联阳半导体股份有限公司
主分类号: G01R19/00 分类号: G01R19/00;H02M3/156;G05F1/56
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 蒲迈文
地址: 中国台湾新竹*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种电源转换装置及其电流检测装置,其中该电流检测装置包括电流检测电路、电压调整电源电路及封装载体。电流检测电路具有参考端及检测端。电压调整电源电路用以产生输出电压,并具有电流传输端用以传输电流。封装载体则用来承载电流检测电路、电压调整电源电路以及参考焊垫和电流传输焊垫,其中的封装载体具有至少一共享电压引脚。电流传输焊垫通过至少一条封装打线耦接至参考焊垫,使电流传输焊垫以及参考焊垫间的耦接路径上具有一个等效电阻。
搜索关键词: 电源 转换 装置 及其 电流 检测
【主权项】:
1.一种电流检测装置,包括:电流检测电路,具有参考端及检测端,该参考端电性连接参考焊垫,且该参考焊垫电性连接共享电压焊垫;电压调整电源电路,用以产生输出电压,并具有电流传输端用以传输电流,该电流传输端电性连接电流传输焊垫,且该电流传输端电性连接至该检测端;以及封装载体,用以承载该电流检测电路、该电压调整电源电路、该参考焊垫以及该电流传输焊垫,其中该封装载体具有至少一共享电压引脚,用以电性连接该共享电压焊垫;其中,该电流传输焊垫通过至少一封装打线耦接至该参考焊垫,使该电流传输焊垫以及该参考焊垫间的耦接路径上具有等效电阻。
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