[发明专利]电源转换装置及其电流检测装置无效

专利信息
申请号: 200810129753.7 申请日: 2008-08-14
公开(公告)号: CN101650381A 公开(公告)日: 2010-02-17
发明(设计)人: 周宜群;郭志远 申请(专利权)人: 联阳半导体股份有限公司
主分类号: G01R19/00 分类号: G01R19/00;H02M3/156;G05F1/56
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 蒲迈文
地址: 中国台湾新竹*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 电源 转换 装置 及其 电流 检测
【说明书】:

技术领域

发明是有关于一种电源转换装置,且特别是有关于一种电源转换装置的电流检测装置。

背景技术

为了因应电子产品的快速普及化,作为电子产品心脏的集成电路(Integrated Circuit,IC)芯片,也朝向多功能化的发展。因此,在单一芯片中提供多组的不同的工作电压,成为现代集成电路发展上一个非常重要的课题。有鉴于此,一种电源转换(power converter)装置被提出并广泛的被应用。

所谓的电源转换装置是一种切换式的电压调整装置(switching voltageregulator),请参照图1绘示的已知电源转换装置的示意图。其中的电源转换装置100的基本工作原理是通过其内部的电压调整控制电路110控制电压调整电源电路120中的功率晶体管(未绘示)进行切换操作,产生电流I来进一步产生输出电压VOUT。然而,这种电压调整电源电路120所产生的电流I的值通常很大,也附带产生许多噪声上的问题。

为了解决上述的问题,已知的电源转换装置通常在电流过大时作一个限流的操作。以下请参照图2,图2绘示另一种已知电源转换装置示意图。此种电源转换装置200增加设置了一组电流检测电路230,并且在电流I流到接地电压GND的路径上串接了一个电阻R1。如此一来,电流检测电路230只需测量出电阻R1上的跨压,就可以得到电流I的大小,并通过电压调整控制电路210来限制住电压调整电源电路220所产生的电流I的值。然而,这个电阻R1是被设置在电源转换芯片240的封装载体250的外面,会因为增加电路面积而增加生产成本。

另外,则请参照图3绘示的再另一种已知电源转换装置示意图。这种电源转换装置300将电阻R1设置在电源转换芯片340中,来解决上述电路面积增加的问题。但是,由于在芯片制程时,电阻R1的绝对值时很难控制得很精准,因此,相对的电流检测电路330所检测出的电流I相对也不准确,降低了电源转换装置300的效能。

发明内容

本发明分别提供两种电流检测装置,利用其参考端及检测端间的打线所形成的电阻,来检测电流大小。

本发明分别提供两种电压转换装置,利用其电压转换芯片内的参考端及检测端间的打线所形成的电阻,来检测电流大小。

本发明提出一种电流检测装置,包括电流检测电路、压调整电源电路以及封装载体。电流检测电路具有参考端及检测端,其中的参考端电性连接参考焊垫,并且此参考焊垫电性连接共享电压焊垫。而电压调整电源电路,则是用以产生输出电压,且其并具有电流传输端用以传输电流。此外,这个电流传输端电性连接至电流传输焊垫,而电流传输端电性连接至检测端。另外,封装载体用以承载电流检测电路、电压调整电源电路、参考焊垫以及电流传输焊垫,其中,封装载体具有至少一个共享电压引脚,用以电性连接该共享电压焊垫。

值得注意的是,电流传输焊垫通过至少一条的封装打线(bonding wire)来耦接至参考焊垫,使电流传输焊垫以及参考焊垫间的耦接路径上具有一个等效电阻。

在本发明的一实施例中,上述的电流检测装置,其中还包括至少一个外加焊垫,其中封装打线连接在外加焊垫、电流传输焊垫以及参考焊垫间。

在本发明的一实施例中,电流检测电路检测到参考端及检测端间的跨压等于电流与上述的等效电阻的乘积。

在本发明的一实施例中,共享电压焊垫包括连接并接收输出电压、系统电压或接地电压。

在本发明的一实施例中,电压调整电源电路包括一个晶体管,其具有栅极、第一源/漏极以及第二源/漏极。其中,此晶体管依据其栅极接收的信号产生上述的电流,其第一源/漏极或其第二源/漏极电性连接至电流传输端。

在本发明的一实施例中,上述的电流检测装置,其中还包括封胶,用以覆盖封装载体。

本发明还提出另一种电流检测装置,包括电流检测电路、电压调整电源电路以及封装载体。电流检测电路具有参考端及检测端,其中的参考端电性连接至参考焊垫,此参考焊垫电性连接至共享电压焊垫。电压调整电源电路则是用来产生输出电压,其具有电流传输端用以传输电流,该电流传输端电性连接电流传输焊垫。此外,封装载体用以承载电流检测电路、电压调整电源电路、参考焊垫以及电流传输焊垫,其中的封装载体具有至少一个共享电压引脚,用以电性连接共享电压焊垫。

值的一提的是,电流传输焊垫通过至少一条封装打线来耦接至共享电压焊垫,使电流传输焊垫以及共享电压焊垫间的耦接路径上具有一个等效电阻。

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