[发明专利]线路板制造工艺

摘要

一种线路板制造工艺，其通过第一基板与第二基板相堆栈而形成可容置多个芯片的凹穴，并通过第三金属层覆盖于凹穴的上方，以形成屏蔽。第一基板具有基层、第一金属层、第二金属层以及贯通基层并电性连接第一金属层以及第二金属层的至少一第一导通结构。第一金属层经图案化而形成具有多个第一接垫的第一线路层。第二基板上形成具有多个第三接垫的第三线路层，第一接垫与第三接垫不在同一打线平面上。

主权项

1.一种线路板制造工艺，包括：提供第一基板，该第一基板具有基层、第一金属层、第二金属层以及贯通该基层并电性连接该第一金属层以及该第二金属层的至少一第一导通结构，该第一金属层位于该基层的第一表面，而该第二金属层位于该基层的一第二表面；图案化该第一金属层，以形成具有多个第一接垫的第一线路层；形成第一焊罩层于该第一线路层上以及该第一导通结构中，并显露出所述第一接垫的接合面；对所述第一接垫的接合面进行粗化处理，以形成粗化层；提供第二基板、至少一绝缘层以及第三金属层，该第二基板与该绝缘层具有共同开口，而该第三金属层覆盖于该共同开口之上；以及该第二基板以该绝缘层压合于该基层的该第一表面上，而该第一焊罩层以及所述第一接垫位于该共同开口中。