[发明专利]线路板制造工艺

权利要求书

1.一种线路板制造方法，包括：

提供第一基板，该第一基板具有基层、第一金属层、第二金属层以及贯通该基层并电性连接该第一金属层以及该第二金属层的至少一第一导通结构，该第一金属层位于该基层的第一表面，而该第二金属层位于该基层的一第二表面；

图案化该第一金属层，以形成具有多个第一接垫的第一线路层；

形成第一焊罩层于该第一线路层上以及该第一导通结构中，并显露出所述第一接垫的接合面；

对所述第一接垫的接合面进行粗化处理，以形成粗化层；

提供第二基板、至少一绝缘层以及第三金属层，该第二基板与该绝缘层具有共同开口，而该第三金属层覆盖于该共同开口之上；

该第二基板以该绝缘层压合于该基层的该第一表面上，而该第一焊罩层以及所述第一接垫位于该共同开口中；

形成贯穿该第一基板与该第二基板并电性连接该第二金属层以及该第三金属层的至少一第二导通结构；

于该第二金属层上电镀而形成具有多个第二接垫的第二线路层；以及

于该第三金属层上电镀而形成具有多个第三接垫的第三线路层。

2.如权利要求1所述的线路板制造方法，更包括移除该第三金属层位于该共同开口上方的覆盖区域。

3.如权利要求1所述的线路板制造方法，更包括形成第二焊罩层于该第二线路层上、该第二导通结构中以及该第三线路层上，并显露所述第二接垫与所述第三接垫。

4.如权利要求1所述的线路板制造方法，更包括：

形成第一保护层于所述第一接垫的接合面上；

形成第二保护层于所述第二接垫的接合面上；以及

形成第三保护层于所述第三接垫的接合面上。

5.如权利要求1所述的线路板制造方法，其中该绝缘层为半固化树脂片。

6.如权利要求4所述的线路板制造方法，其中该保护层的材质包括镍金。

7.如权利要求1所述的线路板制造方法，其中该粗化处理包括进行黑氧化反应而形成该粗化层，该粗化层为黑氧化层。

8.如权利要求1所述的线路板制造方法，其中该粗化处理包括进行棕化反应而形成该粗化层，该粗化层为棕化层。