[发明专利]贴片及贴片制剂有效
| 申请号： | 200810128269.2 | 申请日： | 2008-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN101336906A | 公开（公告）日： | 2009-01-07 |
| 发明（设计）人： | 滨田昌志;笠原刚;石仓准;船桥美纪;江部宏史;井本荣一;土生刚志 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | A61K9/70 | 分类号： | A61K9/70;A61K47/32;A61L15/58 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 段晓玲;孙秀武 |
| 地址： | 日本大阪府茨*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及贴片及贴片制剂。本发明目的在于提供贴片和贴片制剂，其不需要丙烯酸系聚合物，并能够在粘合层中保留大量的有机液体组分。本发明提供了一种贴片，包括支持物和在该支持物的至少一个表面上提供的粘合层，其中所述粘合层包括聚异丁烯；分子中具有可交联官能团的液体橡胶组分，和有机液体组分；上述粘合层为已交联的。 | ||
| 搜索关键词： | 制剂 | ||
【主权项】：
1、一种贴片，包括支持物和在该支持物的至少一个表面上提供的粘合层，其中所述粘合层包括聚异丁烯；在分子中具有可交联官能团的液体橡胶组分，和有机液体组分；其中粘合层为已交联的。
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