[发明专利]垂直型MOS晶体管及其方法有效

专利信息
申请号: 200810125656.0 申请日: 2008-06-17
公开(公告)号: CN101345259A 公开(公告)日: 2009-01-14
发明(设计)人: P·温卡特拉曼 申请(专利权)人: 半导体元件工业有限责任公司
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/06;H01L21/336
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 秦晨
地址: 美国亚*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 在一实施方式中,垂直型MOS晶体管的形成不需要厚场氧化层,尤其是不需要所述晶体管的所述终止区中的厚场氧化层。
搜索关键词: 垂直 mos 晶体管 及其 方法
【主权项】:
1.一种垂直型MOS晶体管,包括:第一导电率类型的块状半导体衬底,所述衬底在第一表面上具有漏极导体,以及具有与所述第一表面相对的第二表面;位于所述块状半导体衬底的所述第二表面上的所述第一导电率类型的外延层;所述外延层上的第二导电率类型的第一掺杂区,所述第一掺杂区具有从靠近所述外延层的所述表面延伸至所述外延层中的第一外边缘;所述外延层的一部分上的薄绝缘体,所述薄绝缘体的第一部分覆盖所述第一掺杂区的一部分,并延伸越过所述第一掺杂区的所述第一外边缘而覆盖所述外延层的一部分,所述外延层的所述部分邻近所述第一掺杂区的所述第一外边缘;沟槽型栅极,所述沟槽型栅极在所述外延层上形成并延伸至所述第一掺杂区中,所述沟槽型栅极具有位于所述沟槽型栅极的沟槽中的第一栅极导体;源极,所述源极形成为所述外延层上及所述第一掺杂区中的所述第一导电率类型的第二掺杂区,所述源极定位为与所述沟槽型栅极邻近;第二栅极导体,所述第二栅极导体位于所述薄绝缘体的第一部分上并覆盖所述第一掺杂区的一部分,所述第一掺杂区的所述部分在所述沟槽型栅极和所述第一掺杂区的所述第一外边缘之间,其中所述第二栅极导体并不延伸至覆盖在所述外延层和所述第一掺杂区的所述第一外边缘的界面处形成的PN结,以及其中所述第二栅极导体并不覆盖厚场氧化区上;层间电介质,其形成在所述薄绝缘体的所述第一部分上并覆盖所述第二栅极导体的一部分,其中所述层间电介质的厚度为所述薄绝缘体厚度的至少两倍,所述层间电介质延伸横过所述薄绝缘体越过所述第一掺杂区的所述第一外边缘;及金属栅极导体,所述金属栅极导体形成在所述层间电介质的一部分上和所述第二栅极导体的一部分上形成。
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