[发明专利]非接触式流体动力承载密封环有效

专利信息
申请号: 200810118008.2 申请日: 2008-08-06
公开(公告)号: CN101644334A 公开(公告)日: 2010-02-10
发明(设计)人: 杨金福;楼建伟;陈策;黄东成;岳凤山;于达仁;崔颖 申请(专利权)人: 中国科学院工程热物理研究所
主分类号: F16J15/46 分类号: F16J15/46
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 周国城
地址: 10008*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 流体动力承载密封环,涉及密封技术,是一种新结构形式的非接触流体动力密封结构。该流体动力承载密封环包括外壳、轴承体、增压流道槽、减振弹性圈;其结构特征是在轴承体开设双排密封流体介质供压孔,并采用喷嘴节流切向供压孔结构;轴承体内表面开设增压流道槽结构;承载密封环体采用耐磨、耐高温及自润滑性能的材料,并用橡胶圈、金属橡胶及弹性复合材料等做减振弹性圈。本发明的流体动力承载密封环不仅极大地提高了轴承体承受外加载荷的能力,以及动静部件短时间接触耐磨性能,而且还降低了对工作介质含杂质、温度等指标的要求。本发明的流体动力承载密封环具有密封效果好,运行稳定、可靠性高,进一步拓宽了密封产品工程应用的范围。
搜索关键词: 接触 流体 动力 承载 密封
【主权项】:
1.一种非接触式流体动力承载密封环,包括外壳、轴承体、减振弹性圈、增压流道槽;管状外壳周圆设有气孔,并围罩于轴承体外周,外壳与轴承体之间设有减振弹性圈;管状轴承体围罩于转子轴颈外周,轴承体内表面上设有增压流道槽;其特征在于:在轴承体外表面周圆上开设两环密封流体介质供压孔,两环供压孔位于轴承体两端部,供压孔在每一圆环上均匀分布;两环供压孔与轴承体内表面周圆上开设的两环供气孔喷嘴相对应设置,每环供压孔采用喷嘴节流切向供压孔结构,每一供压孔经气道与一供气孔喷嘴斜向相通;在轴承体内表面周圆上供气孔喷嘴的位置,开设有增压流道槽,增压流道槽沿周圆方向设置,其长度≤轴承体内表面周圆的四分之一。
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