[发明专利]激光全息防涂改转印证卡及其制作方法无效
申请号: | 200810117736.1 | 申请日: | 2008-08-04 |
公开(公告)号: | CN101642988A | 公开(公告)日: | 2010-02-10 |
发明(设计)人: | 许文虓;董基军;曹丙军;侯宝柱;许朗 | 申请(专利权)人: | 北京光电技术研究所 |
主分类号: | B41M3/12 | 分类号: | B41M3/12;B41M5/00;B41M5/41;B41M5/42;B05D7/24;B44C1/165;B42D15/10 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 | 代理人: | 刘 芳 |
地址: | 100010北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及一种激光全息防涂改转印证卡及其制作方法。制作方法包括:提供一嵌入有射频芯片的卡板基材;提供一防涂改转印薄膜,防涂改转印薄膜包括基膜和防涂改转印层,防涂改转印层内设置有透射激光全息图像;将防涂改转印薄膜设置在卡板基材上,防涂改转印层朝向卡板基材,通过低温层压将防涂改转印薄膜压设在卡板基材上,使透射激光全息图像转印在卡板基材上;将基膜剥离。本发明除了保持原彩印证卡的全部信息能被肉眼和检验器识别的功能外,又加入了透射激光全息图像,既不能涂改,又使彩色图案与激光图像有机结合成一体,有效克服了现有证卡制作技术的不足。 | ||
搜索关键词: | 激光 全息 涂改 印证 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
1.一种激光全息防涂改转印证卡制作方法,其特征在于,包括:步骤1、提供一嵌入有射频芯片的卡板基材;步骤2、提供一防涂改转印薄膜,所述防涂改转印薄膜包括基膜和防涂改转印层,所述防涂改转印层内设置有透射激光全息图像;步骤3、将所述防涂改转印薄膜设置在所述卡板基材上,所述防涂改转印层朝向所述卡板基材,通过低温层压将所述防涂改转印薄膜压设在所述卡板基材上,使所述透射激光全息图像转印在所述卡板基材上;步骤4、将所述基膜剥离。
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