[发明专利]激光全息防涂改转印证卡及其制作方法

权利要求书

1.一种激光全息防涂改转印证卡制作方法，其特征在于，包括：

步骤1、提供一嵌入有射频芯片的卡板基材；

步骤2、提供一防涂改转印薄膜，所述防涂改转印薄膜包括基膜和防涂改转印层，所述防涂改转印层内设置有透射激光全息图像；

步骤3、将所述防涂改转印薄膜设置在所述卡板基材上，所述防涂改转印层朝向所述卡板基材，通过低温层压将所述防涂改转印薄膜压设在所述卡板基材上，使所述透射激光全息图像转印在所述卡板基材上；

步骤4、将所述基膜剥离。

2.根据权利要求1所述的激光全息防涂改转印证卡制作方法，其特征在于，所述步骤2具体包括：

步骤21、提供一聚酯薄膜；

步骤22、在所述聚酯薄膜上涂布一层蜡层；

步骤23、在所述蜡层上涂布一层涂布液；

步骤24、将涂布有蜡层和涂布液的聚酯薄膜放置在烘道中将所述涂布液烘干成涂布层；

步骤25、采用激光全息模压成像方法在所述涂布层上形成透射激光全息图像；

步骤26、在所述涂布层上镀设一层硫化锌镀层，形成透射全息介质层；

步骤27、采用丝印或凹印方法在所述透射全息介质层上涂布一层低温层压油，形成防涂改转印薄膜。

3.根据权利要求2所述的激光全息防涂改转印证卡制作方法，其特征在于，所述步骤21中的聚酯薄膜为双向抗拉伸、涂层面在内层且未做电晕处理的BOPET聚酯薄膜，厚度为12μm～30μm。

4.根据权利要求2所述的激光全息防涂改转印证卡制作方法，其特征在于，所述步骤22具体包括，在65℃～80℃温度下熔化OP蜡，并使用丁醇稀释，在80℃～140℃的温度下涂布在聚酯薄膜上。

5.根据权利要求2所述的激光全息防涂改转印证卡制作方法，其特征在于，所述步骤23中的涂布液由松香型失水苹果酸树脂和1/4秒硝化纤维在化学助剂下熔解而成。

6.根据权利要求2所述的激光全息防涂改转印证卡制作方法，其特征在于，所述步骤26具体包括：采用真空镀方法在所述涂布层上镀设一层硫化锌镀层，形成透射全息介质层，所述硫化锌镀层的厚度为0.5μm～0.9μm。

7.根据权利要求1所述的激光全息防涂改转印证卡制作方法，其特征在于，所述步骤3具体包括：

步骤31、将所述防涂改转印薄膜设置在所述卡板基材上，所述转印层朝向所述卡板基材；

步骤32、采用自层压机通过低温逆向层压将所述防涂改转印薄膜压设在所述卡板基材上，使所述透射激光全息图像转印在所述卡板基材上，其中压力为55Kpa～65Kpa，温度为65℃～80℃，时间为3分钟～5分钟。

8.根据权利要求1～7中任一权利要求所述的激光全息防涂改转印证卡制作方法，其特征在于，所述卡板基材为白色、本色或彩色的PVC或PETG，厚度为0.75mm～0.95mm。

9.根据权利要求1～7中任一权利要求所述的激光全息防涂改转印证卡制作方法，其特征在于，还包括：采用复膜机在压力55Kpa～65Kpa、温度65℃～80℃下复膜，形成透明保护膜。

10.一种采用权利要求1～9中任一权利要求所述激光全息防涂改转印证卡制作方法制备的激光全息防涂改转印证卡，其特征在于，包括卡板基材、防涂改转印层和保护层，所述防涂改转印层包括蜡层、涂布层、硫化锌镀层和低温层压油层，其中涂布层和硫化锌镀层形成透射全息介质层，其内形成有透射激光全息图像。