[发明专利]内生Cu6Sn5颗粒增强无铅复合钎料合金及其制备方法无效
| 申请号： | 200810116502.5 | 申请日： | 2008-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN101323059A | 公开（公告）日： | 2008-12-17 |
| 发明（设计）人： | 郭福;邰枫;韩孟婷;夏志东;雷永平;史耀武 | 申请（专利权）人： | 北京工业大学 |
| 主分类号： | B23K35/24 | 分类号： | B23K35/24;C22C1/02 |
| 代理公司： | 北京思海天达知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张慧 |
| 地址： | 100124*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 内生Cu6Sn5颗粒增强锡银基无铅复合钎料合金及其制备方法属于微电子行业电子组装用无铅钎料制造技术领域。传统内生法制备的复合钎料中内生颗粒分布不均，影响钎料的工艺和力学性能。本发明的复合钎料由Cu6Sn5增强颗粒和Sn－3.5Ag共晶合金组成，二者的体积百分比分别为20％和80％。本发明通过将氯化钾和氯化锂按质量比1.3∶1混合并熔化后，浇在Sn－3.5Ag共晶合金上；待其熔化后，加入Cu、Sn颗粒；熔化后，在450℃保温，搅拌，静置，以20、2、0.6或0.1℃/sec的速率冷却至室温，除去混合盐，得到本发明复合钎料。本发明复合钎料成本低廉，冶炼方便，且具有优良的力学性能和抗蠕变性能。 | ||
| 搜索关键词： | cu sub sn 颗粒 增强 复合 合金 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1、一种内生Cu6Sn5颗粒增强锡银基复合钎料合金，其特征在于，所述的复合钎料由Cu6Sn5增强颗粒和Sn-3.5Ag共晶合金组成，其中，Cu6Sn5增强颗粒的体积百分比为20％，Sn-3.5Ag共晶合金的体积百分比为80％，Cu6Sn5增强颗粒中，Cu颗粒和Sn颗粒的摩尔比为6∶5，Cu颗粒的粒径为3-5μm。
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