[发明专利]内生Cu6Sn5颗粒增强无铅复合钎料合金及其制备方法无效
| 申请号： | 200810116502.5 | 申请日： | 2008-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN101323059A | 公开（公告）日： | 2008-12-17 |
| 发明（设计）人： | 郭福;邰枫;韩孟婷;夏志东;雷永平;史耀武 | 申请（专利权）人： | 北京工业大学 |
| 主分类号： | B23K35/24 | 分类号： | B23K35/24;C22C1/02 |
| 代理公司： | 北京思海天达知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张慧 |
| 地址： | 100124*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | cu sub sn 颗粒 增强 复合 合金 及其 制备 方法 | ||
【权利要求书】：
1、一种内生Cu6Sn5颗粒增强锡银基复合钎料合金，其特征在于，所述的复合钎料由Cu6Sn5增强颗粒和Sn-3.5Ag共晶合金组成，其中，Cu6Sn5增强颗粒的体积百分比为20％，Sn-3.5Ag共晶合金的体积百分比为80％，Cu6Sn5增强颗粒中，Cu颗粒和Sn颗粒的摩尔比为6∶5，Cu颗粒的粒径为3-5μm。
2、根据权利要求1所述的内生Cu6Sn5颗粒增强锡银基无铅复合钎料合金的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
1)将氯化钾和氯化锂按质量比＝1.3∶1混合，并在450℃下熔化后，浇在Sn-3.5Ag共晶合金上；
2)继续于450℃加热，待Sn-3.5Ag共晶合金完全熔化后，将Cu颗粒、Sn颗粒按摩尔比6∶5迅速压入熔融的Sn-3.5Ag共晶合金中，其中，Sn-3.5Ag共晶合金与Cu和Sn颗粒之和的体积比为4∶1；
3)持续于450℃加热，待Cu和Sn颗粒完全熔化后，保温1h，保温期间，从第30min开始每隔10min对合金熔液进行搅拌，共搅拌三次，静置，以20℃/sec、2℃/sec、0.6℃/sec或0.1℃/sec的冷却速率冷却至室温，除去表面混合盐，得到内生Cu6Sn5颗粒增强锡银基无铅复合钎料合金。
3、根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，步骤3)中所述的冷却速率为0.1℃/sec。
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