[发明专利]改善印刷电路基板材料的组合物有效
| 申请号： | 200810111360.3 | 申请日： | 2008-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN101591465A | 公开（公告）日： | 2009-12-02 |
| 发明（设计）人： | 陈宪德;庄惠君;范晋国;汪慰萱;范真溶 | 申请（专利权）人： | 台燿科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K13/02;C08K3/26;C08K3/34;C08K5/544;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孙皓晨;费碧华 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是一种改善印刷电路基板材料的组合物，其组成主要包括：(a)含溴环氧树脂，其溴含量15～25％，环氧当量250～600；水解氯含量为小于500ppm；使用量为100份；(b)硬化剂；使用量约为2.4～3.2份；(c)催化剂；使用量约为0.01～1.0份；(d)填充物：为无机填充物，粒径为1um～100um，含量约为15～50份；(e)分散剂；使用量约为0.1～1.0份；(f)稀释剂。通过调整胶配方，达到了增进电路板的可信赖性目的，其是具增加Anti-CAF(抗玻纤漏电)的容忍度以及较佳耐热性，并降低所述的基板材料的Z-轴膨胀系数，以满足对于更高阶，可靠度更好的板材的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 改善 印刷 路基 板材 组合 | ||
【主权项】：
1、一种改善印刷电路基板材料的组合物，其特征在于，其组成主要包括：(a)含溴环氧树脂，其溴含量15～25％，环氧当量250～600；水解氯含量为小于500ppm；用量为100重量份；(b)硬化剂；用量约为2.4～3.2重量份；(c)催化剂；用量约为0.01～1.0重量份；(d)填充物：为无机填充物，粒径为1um～100um，含量约为15～50重量份；(e)分散剂；用量约为0.1～1.0重量份；(f)稀释剂；10～100重量份。
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