[发明专利]改善印刷电路基板材料的组合物有效
| 申请号： | 200810111360.3 | 申请日： | 2008-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN101591465A | 公开（公告）日： | 2009-12-02 |
| 发明（设计）人： | 陈宪德;庄惠君;范晋国;汪慰萱;范真溶 | 申请（专利权）人： | 台燿科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K13/02;C08K3/26;C08K3/34;C08K5/544;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孙皓晨;费碧华 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 改善 印刷 路基 板材 组合 | ||
【权利要求书】：
1.一种改善印刷电路基板材料的抗玻纤漏电、Z-轴膨胀系数及热应力的组合物，其特征在于，其组成主要包括：
(a)含溴环氧树脂，其溴含量15～25％，环氧当量250～600；水解氯含量为小于500ppm；用量为100重量份；
(b)硬化剂；用量为2.4～3.2重量份；
(c)催化剂；用量为0.01～1.0重量份；
(d)填充物：为碳酸钙或者滑石粉，粒径为1um～100um，含量为15～50重量份；
(e)分散剂；用量为0.1～1.0重量份；
(f)稀释剂；10～100重量份。
2.根据权利要求1所述的改善印刷电路基板材料的抗玻纤漏电、Z-轴膨胀系数及热应力的组合物，其特征在于：硬化剂是二氰二胺。
3.根据权利要求1所述的改善印刷电路基板材料的抗玻纤漏电、Z-轴膨胀系数及热应力的组合物，其特征在于：使用的催化剂选自2-甲基咪唑，2-乙基-4-甲基咪唑，2-苯基咪唑或苯基二甲胺。
4.根据权利要求1所述的改善印刷电路基板材料的抗玻纤漏电、Z-轴膨胀系数及热应力的组合物，其特征在于：使用的分散剂是氨基硅烷偶合剂。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台燿科技股份有限公司，未经台燿科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200810111360.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
