[发明专利]全自动进出料装置及其方法有效
申请号: | 200810111349.7 | 申请日: | 2008-05-27 |
公开(公告)号: | CN101593715A | 公开(公告)日: | 2009-12-02 |
发明(设计)人: | 徐嘉彬;洪嘉宏;蔡振扬;吕世建;刘景男 | 申请(专利权)人: | 旺硅科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B07C5/36 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 | 代理人: | 申 健 |
地址: | 中国台湾新*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明提供了一种全自动进出料装置及其方法,通过一工作台承载一第一工作对象,并进行晶粒分选的步骤,通过一载入器存放一第二工作对象,并以一取片机构载出第二工作对象至一取放位置,在工作台及加载器之间,通过同步传送机构或一机械手臂进行第一工作对象及第二工作对象位置的交换。其中,第一工作对象及第二工作对象为分料盒、晶圆环、与分料盒及晶圆环以上三者其中之一。 | ||
搜索关键词: | 全自动 进出 装置 及其 方法 | ||
【主权项】:
1.一种异步式全自动进出料装置,其特征在于,所述的异步全自动进出料装置包括:一工作台,用以承载一第一工作对象,所述的工作台具有一取置机具以进行晶粒分选;一载入器,具有复数个槽位、一取片机构及一取放位置,所述的槽位用来存放第二工作对象,通过该取片机构载出该槽位的第二工作对象至该取放位置;以及一机械手臂,用以将该取放位置上的第二工作对象传至该工作台,或将该工作台上的第一工作对象传送至该取放位置,再通过该取片机构载入该取放位置上的第一工作对象至该些槽位。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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