[发明专利]全自动进出料装置及其方法有效
申请号: | 200810111349.7 | 申请日: | 2008-05-27 |
公开(公告)号: | CN101593715A | 公开(公告)日: | 2009-12-02 |
发明(设计)人: | 徐嘉彬;洪嘉宏;蔡振扬;吕世建;刘景男 | 申请(专利权)人: | 旺硅科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B07C5/36 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 | 代理人: | 申 健 |
地址: | 中国台湾新*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 全自动 进出 装置 及其 方法 | ||
1.一种异步式全自动进出料装置,其特征在于,所述的异步全自动进出料装置包括:
一工作台,用以承载一第一工作对象,所述的工作台具有一取置机具以进行晶粒分选;
一载入器,具有复数个槽位、一取片机构及一取放位置,所述的槽位用来存放第二工作对象,通过该取片机构载出该槽位的第二工作对象至该取放位置;
一机械手臂,用以将该取放位置上的第二工作对象传至该工作台,或将该工作台上的第一工作对象传送至该取放位置,再通过该取片机构载入该取放位置上的第一工作对象至该些槽位;以及
一缓冲台,以提供该机械手臂传送该第一工作对象或第二工作对象至该缓冲台;
其中,当所述的机械手臂将该工作台的第一工作对象传送至该缓冲台上时,通过该机械手臂将该缓冲台的第一工作对象传送至该取放位置,当该机械手臂将该取放位置上的第二工作对象传送至该缓冲台上时,通过该机械手臂将该缓冲台的第二工作对象传送至该工作台。
2.根据权利要求1所述的异步式全自动进出料装置,其特征在于,所述的载入器包含一送料机构,所述的槽位置于该送料机构上,以进行水平移动使该复数槽位之一对齐该取片机构。
3.根据权利要求1所述的异步式全自动进出料装置,其特征在于,其中该载入器包含一升降机构,以对该取片机构进行垂直升降动作。
4.根据权利要求1所述的异步式全自动进出料装置,其特征在于,所述的工作台包含一分料台与一晶圆台,该第一工作对象为该分料台上的分料盒,该晶圆台上的晶圆环,该分料台上的分料盒及该晶圆台上的晶圆环以上三者其中之一,当第一工作对象为该分料台上的分料盒时,该晶圆台上具有一晶圆环,该取置机具对该晶圆台上的晶圆环进行晶粒分选至该分料台上的分料盒,当该第一工作对象为该晶圆台上的晶圆环,而该分料台上具有一分料盒,该取置机具对该晶圆台上的晶圆环进行晶粒分选至该分料台上的分料盒,当该第一工作对象为该分料台上的分料盒及该晶圆台上的晶圆环,该取置机具对该晶圆台上的晶圆环进行晶粒分选至该分料台上的分料盒。
5.根据权利要求1所述的异步式全自动进出料装置,其特征在于,所述的第二工作对象为存放于该槽位中的分料盒,晶圆环,分料盒及晶圆环以上三者其中之一。
6.一种异步式全自动进出料的方法,其特征在于,包含下列步骤:
利用一机械手臂取起置于一工作台上的第一工作对象;
所述的机械手臂将该第一工作对象传送至一取放位置;
一取片机构将该取放位置上的该第一工作对象载入至复数个槽位之一中存放;
所述的取片机构从该些槽位中载出一第二工作对象至该取放位置处;以及
所述的机械手臂取起该取放位置上的第二工作对象并将其传送至该工作台上置放。
7.根据权利要求6所述的异步式全自动进出料的方法,其特征在于,其中所述的利用该机械手臂取起置于工作台上的第一工作对象的步骤包含以下三者其中之一:
取起置于一分料台上的分料盒;
取起置于一晶圆台上的晶圆环;
取起置于一分料台上的分料盒和一晶圆台上的晶圆环二者其中之一。
8.根据权利要求6所述的异步式全自动进出料的方法,其特征在于,其中所述的取片机构从该些槽位中载出该第二工作对象至该取放位置处的步骤包含以下三者其中之一:
载出一分料盒;
载出一晶圆环;
载出一分料盒和一晶圆环二者其中之一。
9.一种异步式全自动进出料的方法,其特征在于,包含下列步骤:
一取片机构从复数个槽位中载出一第二工作对象至一取放位置处;
利用一机械手臂取起置于该取放位置上的第二工作对象;
所述的机械手臂将该第二工作对象传送至一缓冲台上;
所述的机械手臂移动至一工作台位置处并取起置于其上的第一工作对象并将其传送至该取放位置上放置;以及
所述的机械手臂转动至该缓冲台处并取起置于其上的第二工作对象并将其传送至该工作台上。
10.根据权利要求9所述的异步式全自动进出料的方法,其特征在于,其中所述的机械手臂移动至该工作台位置处并取起置于其上的第一工作对象并将其传送至该取放位置上放置的步骤包含该取片机构将该取放位置上的第一工作对象载入该些槽位之一中存放。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于旺硅科技股份有限公司,未经旺硅科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200810111349.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种有机电致发光显示器件及其制备方法
- 下一篇:发光装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造