[发明专利]改善了散热的侧发光LED无效
| 申请号: | 200810110605.0 | 申请日: | 2008-06-02 |
| 公开(公告)号: | CN101483213A | 公开(公告)日: | 2009-07-15 |
| 发明(设计)人: | 欧相岭;莫泽林;龙嘉妍 | 申请(专利权)人: | 安华高科技ECBUIP(新加坡)私人有限公司 |
| 主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00;H01L23/367;H01L21/50 |
| 代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 柳春雷 |
| 地址: | 新加坡*** | 国省代码: | 新加坡;SG |
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| 摘要: | 本发明涉及改善了散热的侧发光LED,并公开了光源和用于制造光源的方法。光源包括引线框、集成电路芯片和主体。引线框具有第一和第二部件。第一部件包括横向部分、芯片安装区和第一延伸部。集成电路芯片在芯片安装区中接合到第一部件并且与芯片安装区热接触。主体具有顶面、底面和侧面。第一延伸部被弯曲以提供从芯片安装区到侧面的热路径,第一延伸部的未与侧面接触的表面形成第一平坦接合表面。所述热路径比通过横向部分的热路径具有更小的热阻。 | ||
| 搜索关键词: | 改善 散热 发光 led | ||
【主权项】:
1. 一种光源,包括:引线框,该引线框具有第一部件和第二部件,所述第一部件包括横向部分、芯片安装区和第一延伸部;集成电路芯片,该集成电路芯片在所述芯片安装区中接合到所述第一部件并且与所述芯片安装区热接触;以及主体,该主体具有顶面、底面和侧面,其中,所述第一延伸部被弯曲以提供从所述芯片安装区到所述侧面的热路径,所述第一延伸部的未与所述侧面接触的表面形成第一平坦接合表面,其中,所述热路径比通过所述横向部分的热路径具有更小的热阻。
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