[发明专利]改善了散热的侧发光LED

权利要求书

1.一种光源，包括：

引线框，该引线框具有第一部件和第二部件，所述第一部件包括横向 部分、芯片安装区和第一延伸部；

集成电路芯片，该集成电路芯片在所述芯片安装区中接合到所述第一 部件并且与所述芯片安装区热接触，所述集成电路芯片包括被通过第一触 点和第二触点供电的发光元件，所述第一触点电连接至所述第二部件，所 述第二触点电连接至所述第一部件；以及

主体，该主体具有顶面、底面和侧面，其中，所述第一延伸部被弯曲 以提供从所述芯片安装区到所述侧面的热路径，所述第一延伸部的未与所 述侧面接触的表面形成第一平坦接合表面，其中，所述热路径比通过所述 横向部分的热路径具有更小的热阻。

2.如权利要求1所述的光源，其中，所述主体包括环氧树脂或硅酮。

3.如权利要求1所述的光源，其中，所述引线框包括铜、铜合金、黄 铜、铅黄铜、锡黄铜或者软钢。

4.如权利要求1所述的光源，其中，所述集成电路芯片由宽度和长度 来表征，并且其中，所述第一延伸部的沿着所述弯曲的长度大于所述宽度 与所述长度中的最大者。

5.如权利要求1所述的光源，其中，所述第一触点在所述芯片的未被 接合到所述芯片安装区的表面上。

6.如权利要求1所述的光源，其中，所述第二部件包括第二延伸部， 所述第二延伸部被弯曲以提供第二平坦接合表面，所述第一平坦接合表面 和所述第二平坦接合表面是共面的。

7.如权利要求1所述的光源，其中，所述主体包括开口，所述芯片安 装区和所述第二部件的一部分能够通过所述开口而被访问。

8.如权利要求7所述的光源，其中，所述开口包括形成反射器的反射 壁，所述反射器用于对沿着不会使光经过所述开口的方向离开所述芯片的 光进行重定向，以使得所述光离开所述开口。

9.如权利要求7所述的光源，其中，所述开口填充有对于所述芯片生 成的光而言透明的介质。

10.如权利要求6所述的光源，还包括在其平坦表面上具有第一和第 二接合焊盘的构件，所述第一和第二接合表面被接合到所述第一和第二接 合焊盘，其中，光以平行于所述平坦表面的方向离开所述芯片。

11.如权利要求10所述的光源，还包括具有开口的光管，该开口包括 垂直于所述平坦表面的表面，其中，所述芯片被定位为使得离开所述芯片 的光进入所述开口。

12.如权利要求1所述的光源，其中，所述芯片包括LED。

13.如权利要求1所述的光源，其中，所述芯片包括VCSEL。

14.一种用于制造在管芯上具有发光元件的光源的方法，所述方法包 括：

提供引线框，该引线框具有第一部件和第二部件，所述第一部件包括 横向部分、管芯安装区和第一延伸部；

将所述管芯在所述管芯安装区中接合到所述第一部件以使得所述管芯 与所述管芯安装区热接触，所述管芯包括被通过第一触点和第二触点供电 的发光元件；以及

在所述引线框周围模塑具有顶面、底面和侧面的主体；

将所述第一延伸部弯曲以提供从所述管芯安装区到所述侧面的热路 径，所述第一延伸部的未与所述侧面接触的表面形成第一平坦接合表面， 其中，所述热路径比通过所述横向部分的热路径具有更小的热阻，

其中，所述方法还包括通过引线键合将所述第一触点连接至所述第二 部件，并包括将所述第二触点电连接至所述第一部件。

15.如权利要求14所述的方法，其中，所述第一触点在所述管芯的未 被接合到所述管芯安装区的表面上。

16.如权利要求14所述的方法，其中，所述主体包括开口，所述管芯 安装区和所述第二部件的一部分能够被通过所述开口访问，所述管芯被在 形成所述主体之后接合到所述管芯安装区。