[发明专利]曝光装置和器件加工方法有效
| 申请号： | 200810109437.3 | 申请日： | 2004-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN101303536A | 公开（公告）日： | 2008-11-12 |
| 发明（设计）人： | 原英明;高岩宏明 | 申请（专利权）人： | 株式会社尼康 |
| 主分类号： | G03F7/20 | 分类号： | G03F7/20;H01L21/027 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 魏小薇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 曝光装置EX通过在投射光学系统PL和衬底P之间填充液体l并且经由投射光学系统PL和液体l将图案的图像投射到衬底P上，来对衬底P进行曝光，该装置包括：液体去除机构40，其间歇性地向液体l附着到的布置在投射光学系统PL的像平面附近的参考构件7、可移动镜55等吹气，以便去除液体l。通过这种构造，可以提供一种能够在通过经由投射光学系统和液体将图案投射到衬底上来对衬底进行曝光时去除不必要的液体的曝光装置，以及在衬底上形成所需的器件图案。 | ||
| 搜索关键词： | 曝光 装置 器件 加工 方法 | ||
【主权项】：
1.一种曝光装置，其通过在投射光学系统和衬底之间填充液体并且经由所述投射光学系统和所述液体将图案的图像投射到所述衬底上，来对所述衬底进行曝光，所述装置包括：遮蔽构件，其防止所述液体附着到所述组件，所述遮蔽构件被提供在所述组件的上侧，所述组件被布置在所述投射光学系统的像平面附近。
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