[发明专利]曝光装置和器件加工方法

权利要求书

1.一种曝光装置，其通过在投射光学系统和衬底之间填充液体并且经由所述投射光学系统和所述液体将图案的图像投射到所述衬底上，来对所述衬底进行曝光，所述装置包括：

遮蔽构件，其防止所述液体附着到组件，所述遮蔽构件被提供在所述组件的上侧，所述组件被布置在所述投射光学系统的像平面附近。

2.根据权利要求1所述的曝光装置，其中

所述组件被附接到能够支持和移动所述衬底的衬底支持构件的侧部。

3.根据权利要求2所述的曝光装置，其中

所述组件包括反射镜，来自测量所述衬底支持构件的位置信息的干涉计的光被辐照在该反射镜之上。

4.根据权利要求1所述的曝光装置，其中

至少所述遮蔽构件的上表面是斥液性的。

5.根据权利要求1所述的曝光装置，还包括

被布置在所述遮蔽构件下方的排液构件。

6.根据权利要求5所述的曝光装置，其中

所述排液构件的大小是根据所述遮蔽构件的大小、所述遮蔽构件和所述排液构件之间的距离、以及支撑所述遮蔽构件并且能够支持和移动所述衬底的衬底支持构件的移动速度来设置的。

7.根据权利要求1所述的曝光装置，还包括

振动所述遮蔽构件的振动装置。

8.一种器件加工方法，包括：

利用根据权利要求1到7中任一项所述的曝光装置使衬底曝光；以及

对所述曝光后的衬底进行处理。