[发明专利]布线基板的连接方法及布线基板无效
| 申请号: | 200810098833.0 | 申请日: | 2008-05-15 | 
| 公开(公告)号: | CN101308799A | 公开(公告)日: | 2008-11-19 | 
| 发明(设计)人: | 小山雅义;白石司 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 | 
| 主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48;H01L21/60;H01L23/488;H05K3/36;H05K1/14;H05K1/11 | 
| 代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 沈昭坤 | 
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP | 
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| 摘要: | 本发明涉及布线基板的连接方法及布线基板,目的在于将连接端子彼此之间很好连接。是将具有与其它基板连接用的带状连接端子34a、34b的布线基板31a、31b彼此之间进行连接的布线基板的连接方法,具有以下工序:使连接端子彼此之间在将流动体14夹于其间的状态下对置那样、使布线基板彼此之间进行位置对准的工序;以及加热流动体14然后冷却、将连接端子彼此之间粘合的工序,流动体14是通过加热而产生气泡的材料,连接端子34a、34b在各自的布线基板31a、31b上设置多条,在至少一个布线基板的至少1个连接端子的、与另一个布线基板的连接端子对置的面上,形成沟槽20a。 | ||
| 搜索关键词: | 布线 连接 方法 | ||
【主权项】:
                1.一种布线基板的连接方法,将具有用于与其它基板连接的带状连接端子的布线基板彼此之间进行连接,其特征在于,具有以下工序:将所述连接端子彼此之间在把导电性接合体夹于其间的状态下进行对置、使得所述布线基板彼此之间进行位置对准的工序;以及加热所述导电性接合体然后冷却、将所述连接端子彼此之间粘合的工序,所述导电性接合体是通过加热而产生气泡的材料,所述连接端子在各自的所述布线基板上设置多条,在至少一个所述布线基板的至少1个所述连接端子的、与另一个所述布线基板的所述连接端子对置的面上,形成凹下部分。
            
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                    H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
                
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