[发明专利]布线基板的连接方法及布线基板无效

专利信息
申请号: 200810098833.0 申请日: 2008-05-15
公开(公告)号: CN101308799A 公开(公告)日: 2008-11-19
发明(设计)人: 小山雅义;白石司 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H01L21/48 分类号: H01L21/48;H01L21/60;H01L23/488;H05K3/36;H05K1/14;H05K1/11
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 代理人: 沈昭坤
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及布线基板的连接方法及布线基板,目的在于将连接端子彼此之间很好连接。是将具有与其它基板连接用的带状连接端子34a、34b的布线基板31a、31b彼此之间进行连接的布线基板的连接方法,具有以下工序:使连接端子彼此之间在将流动体14夹于其间的状态下对置那样、使布线基板彼此之间进行位置对准的工序;以及加热流动体14然后冷却、将连接端子彼此之间粘合的工序,流动体14是通过加热而产生气泡的材料,连接端子34a、34b在各自的布线基板31a、31b上设置多条,在至少一个布线基板的至少1个连接端子的、与另一个布线基板的连接端子对置的面上,形成沟槽20a。
搜索关键词: 布线 连接 方法
【主权项】:
1.一种布线基板的连接方法,将具有用于与其它基板连接的带状连接端子的布线基板彼此之间进行连接,其特征在于,具有以下工序:将所述连接端子彼此之间在把导电性接合体夹于其间的状态下进行对置、使得所述布线基板彼此之间进行位置对准的工序;以及加热所述导电性接合体然后冷却、将所述连接端子彼此之间粘合的工序,所述导电性接合体是通过加热而产生气泡的材料,所述连接端子在各自的所述布线基板上设置多条,在至少一个所述布线基板的至少1个所述连接端子的、与另一个所述布线基板的所述连接端子对置的面上,形成凹下部分。
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