[发明专利]布线基板的连接方法及布线基板

说明书

技术领域

本发明涉及将布线基板与布线基板进行电连接的布线基板的连接方法、以 及使用该连接方法的布线基板。

背景技术

在基板上安装电子元器件的倒装芯片安装中，在布线端子上形成凸点。作 为在布线端子上形成凸点的技术，近年来提出在布线端子上使导电性粒子(例 如，焊锡粉)自聚集而形成凸点的方法、或者在布线基板与半导体芯片的电极 之间使导电性粒子自聚集而在电极间形成连接体并进行倒装芯片安装的方法， 以代替以往的焊糊法或超级焊料法等技术(例如，参照专利文献1)。

图16(a)～(d)、及图17(a)～(d)是说明使导电性粒子自聚集的凸点形成 技术用的说明图。

首先，如图16(a)所示，在具有多个焊盘电极32的基板31上，供给含有 焊锡粉116及气泡发生剂(未图示)的树脂114。接着，如图16(b)所示，在树 脂114的表面配置平板140。

在该状态下，若加热树脂114，则如图16(c)所示，从树脂114中含有的 气泡发生剂产生气泡30。然后，如图16(d)所示，树脂114的产生的气泡30 长大，从而向气泡外挤出。

被挤出的树脂114如图17(a)所示，在与基板31的焊盘电极32的界面、 以及与平板140的界面，自聚集成柱状。另外，存在于基板31的边缘部的树 脂114的一部分从基板31的外缘向外部挤出(图示省略)。

接着，若再加热树脂114，则如图17(b)所示，树脂114中含有的焊锡粉 116熔融，在焊盘电极32上自聚集的树脂114中，含有的焊锡粉116彼此之间 熔融结合。

由于焊盘电极32对于熔融结合的焊锡粉116的浸润性好，因此如图17(c) 所示，在焊盘电极32上形成由熔融焊锡粉构成的凸点19。最后，如图17(d) 所示，除去树脂114及平板140，从而能够得到在焊盘电极32上形成凸点19 的基板31。另外，在以上的工序中，供给的树脂114的量是夸张表示的，实际 上供给为了在焊盘电极32上进行自聚集而适当的量、以及考虑了误差的量的 树脂114。

该方法的特征在于，加热供给基板31与平板140的间隙的树脂114，从而 从气泡发生剂产生气泡30，通过气泡长大，将树脂114向气泡外挤出，通过这 样使含有焊锡粉116的树脂114在基板31的焊盘电极32与平板140之间进行 自聚集。

关于树脂114在焊盘电极32上自聚集的现象，可以认为是根据图18(a)、 (b)所示那样的机理引起的。

图18(a)所示为树脂114利用长大的气泡(未图示)、在基板31的焊盘电极 32上被挤出的状态图。与焊盘电极32接触的树脂114，由于与其界面的表面 张力(所谓因树脂的浸润扩散而引起的力)相对应的力Fs大于因树脂的粘度η 而产生的应力Fη，因此遍及焊盘电极32的整个面扩散，最终在焊盘电极32 与平板140之间，形成以焊盘电极32的端部为边界的柱状树脂。

另外，对于在焊盘电极32上进行自聚集而形成的柱状树脂114，如图18(b) 所示，虽然施加因气泡30长大(或移动)而产生的应力Fb，但利用树脂114的 粘度η而产生的应力Fη的作用，能够维持其形状，一旦自聚集的树脂114不 会消失。

这里，自聚集的树脂114是否能够维持一定的形状，除了与上述表面张力 相对应的力Fs以外，还取决于焊盘电极32的面积S、焊盘电极32与甲板140 的间隙的距离L、以及树脂114的粘度η。若设使树脂114维持一定形状的大 致标准为T，则在定性上可以认为以下那样的关系成立。

[数学式1]

T＝K·(S/L)·η·Fs(K是常数)

如上所述，该方法利用因树脂114的表面张力而形成的自聚集，在焊盘电 极32上自整合形成树脂114，因这样的表面张力而形成的自聚集，使得在基板 31的表面形成的焊盘电极32形成为凸起形状，因此可以说是在基板31与平板 140之间形成的间隙中，利用了在比基板31与平板140之间要窄的、平板140 与焊盘电极32之间引起的现象。

若使用上述的方法，则能够使树脂114中分散的焊锡粉高效率地在电极上 自聚集，另外，能够形成均匀性好、而且生产率高的凸点。另外，由于能够使 树脂中分散的焊锡粉在供给树脂的基板上的多个电极上自聚集而不分隔，因此 上述的方法在供给树脂的布线基板上的全部电极上一次形成凸点时特别有用。