[发明专利]半导体装置、电子系统、存储卡以及使引线绝缘的方法无效

专利信息
申请号: 200810098636.9 申请日: 2008-06-03
公开(公告)号: CN101320718A 公开(公告)日: 2008-12-10
发明(设计)人: 刘哲准 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: H01L23/49 分类号: H01L23/49;H01L25/00;H01L21/60;G06F15/78;G06K19/077
代理公司: 北京铭硕知识产权代理有限公司 代理人: 韩明星;李友佳
地址: 韩国京畿道*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 发明公开了一种半导体装置、电子系统、存储卡以及使引线绝缘的方法。包括在集成电路装置中的引线可具有形成在其上的分隔绝缘结构。引线上的分隔绝缘结构可围绕引线相应的剖面部分,所述分隔绝缘结构可用作“隔开件”以防止直接相邻的引线(或其他相邻组件)短路在一起,从而允许减少与引线(或其他组件)之间的节距减小的装置有关的缺陷。
搜索关键词: 半导体 装置 电子 系统 存储 以及 引线 绝缘 方法
【主权项】:
1、一种半导体装置,包括:基底,在半导体装置中;芯片,在基底上;引线,电结合到芯片;多个分隔绝缘结构,在引线上并围绕引线相应的剖面部分。
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