[发明专利]温度补偿型振荡器无效
| 申请号： | 200810095718.8 | 申请日： | 2003-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN101262202A | 公开（公告）日： | 2008-09-10 |
| 发明（设计）人： | 桜井保宏 | 申请（专利权）人： | 西铁城控股株式会社 |
| 主分类号： | H03B5/04 | 分类号： | H03B5/04;H03B5/32 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 吴丽丽 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种温度补偿型振荡器。本发明的温度补偿型振荡器包括振荡电路(20)、温度检测电路(18)，以及基于此温度检测电路(18)的温度检测信号使振荡电路(20)的输出信号的频率大致保持恒定的温度补偿电路(30)，还设有选择电路(40)可选择该补偿电路(30)的有效或无效状态。这样，在封装内安装有石英片与IC芯片等状态下，使补偿电路(30)的温度补偿功能为无效状态时，可操作振荡电路(20)来正确地调整石英片本身的温度特性，而后可以继续进行补偿数据的形成和将其存储于存储器中的作业。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 补偿 振荡器 | ||
【主权项】：
1.一种温度补偿型振荡器的制造方法，其特征在于包括：在封装内，对构成具有振荡电路以及补偿数据存储电路的温度补偿电路的IC芯片和上述振荡电路的振子进行封装，构成振荡器的步骤；接着上述步骤，将上述封装保持在基准温度，在使上述温度补偿电路的温度补偿功能无效的状态下，调整上述振子以使上述振荡电路的振荡频率成为所希望的振荡频率的步骤；在上述步骤之后，对上述振子进行气密封安装的步骤；生成温度补偿数据并将其写入到上述补偿数据存储电路的步骤；在上述温度补偿数据写入到上述补偿数据存储电路的状态下，使上述温度补偿电路的温度补偿功能有效的步骤。
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