[发明专利]具有微穴的封装构造及其制造方法有效
| 申请号： | 200810093193.4 | 申请日： | 2008-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN101261965A | 公开（公告）日： | 2008-09-10 |
| 发明（设计）人： | 彭胜扬 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L23/10;H01L23/13;H01L21/50;B81B7/00;B81C1/00;H04R31/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陆嘉 |
| 地址： | 台湾省高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种具有微穴的封装构造包含一基板单元、一环形支撑墙、一组件及一外盖。该基板单元的表面上定义有一模造区及一非模造区，并包含至少一沟槽及一组件区域，该沟槽及组件区域皆位于该非模造区，且该沟槽环绕该组件区域。环形支撑墙是配置于该模造区上，并与该基板单元形成了一空穴，其中该沟槽是位于该空穴内，并与该环形支撑墙之间具有一预定距离。该组件是固定于该组件区域上。该外盖是固定于该些环形支撑墙上。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 封装 构造 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种具有微穴的封装构造，包含：基板单元，其表面上定义有一模造区及一非模造区，并包含至少一沟槽及一组件区域，该沟槽及组件区域皆位于该非模造区，且该沟槽环绕该组件区域；环形支撑墙，配置于该模造区上，并与该基板单元形成了一空穴，其中该沟槽是位于该空穴内，并与该环形支撑墙之间具有一预定距离；组件，固定于该组件区域上；以及外盖，固定于该些环形支撑墙上。
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