[发明专利]利用具有仿真衍射信号输入的支持向量机的光学计量无效

专利信息
申请号: 200810090440.5 申请日: 2008-04-14
公开(公告)号: CN101285677A 公开(公告)日: 2008-10-15
发明(设计)人: 金文;鲍君威;李世芳 申请(专利权)人: 东京毅力科创株式会社
主分类号: G01B11/24 分类号: G01B11/24;G06N1/00
代理公司: 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 代理人: 王怡
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明公开了利用具有仿真衍射信号输入的支持向量机的光学计量。可以利用支持向量机来检查在半导体晶片上形成的结构。获得结构的轮廓模型。该轮廓模型由表征结构的几何形状的轮廓参数定义。获得一组轮廓参数值。利用该组轮廓参数值生成一组仿真衍射信号,每个仿真衍射信号表征从所述结构衍射的光的行为。利用该组仿真衍射信号作为对支持向量机的输入并且利用该组轮廓参数值作为支持向量机的期望输出,对该支持向量机进行训练。获得离开结构的测得衍射信号。将测得衍射信号输入到经训练的支持向量机。获得结构的轮廓参数值作为经训练的支持向量机的输出。
搜索关键词: 利用 具有 仿真 衍射 信号 输入 支持 向量 光学 计量
【主权项】:
1.一种用于确定形成在半导体晶片上的结构的一个或多个特征的方法,该方法包括:a)获得结构的轮廓模型,所述轮廓模型由对所述结构的几何形状进行表征的轮廓参数定义;b)获得轮廓参数值组;c)利用所述轮廓参数值组生成仿真衍射信号组,每个仿真衍射信号表征从所述结构衍射的光的行为;d)利用所述仿真衍射信号组作为对支持向量机的输入并且利用所述轮廓参数值组作为所述支持向量机的期望输出,对所述支持向量机进行训练;e)获得从所述结构离开的测得衍射信号;f)将所述测得衍射信号输入到所述经训练的支持向量机;以及g)在f)之后,获得所述结构的轮廓参数值作为所述经训练的支持向量机的输出。
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