[发明专利]涂敷显影装置及其方法以及存储介质有效
| 申请号: | 200810090247.1 | 申请日: | 2008-03-31 |
| 公开(公告)号: | CN101276744A | 公开(公告)日: | 2008-10-01 |
| 发明(设计)人: | 松冈伸明;桥本隆浩;土屋胜裕;林伸一;林田安 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/027;H01L21/67;H01L21/677;G03F7/00 |
| 代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 刘春成 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | 本发明提供一种在涂敷显影装置中,能够根据所要求的处理能力来容易地设计和制造装置的技术。在载体块(S1)和界面块(S6)之间,以前后相互连接的方式设置有通过层叠包括涂敷膜形成用单位块与显影处理用单位块的多个单位块所构成的相同结构的处理块(S2~S4)。准备这种相同结构的处理块(S2~S4),通过增减在载体块(S1)与界面块(S6)之间所排列的处理块的个数,并且通过调整涂敷显影装置的处理速度,而能够根据所要求的处理能力很容易地进行装置的设计和制造。 | ||
| 搜索关键词: | 显影 装置 及其 方法 以及 存储 介质 | ||
【主权项】:
1.一种涂敷显影装置,其特征在于:利用涂敷膜形成用单位块在由载体搬入到载体块中的基板上形成包括抗蚀剂膜的涂敷膜,然后,经由界面块将该基板搬送至曝光装置,利用显影处理用单位块对经由所述界面块返回的曝光后的基板进行显影处理并将其交接至所述载体块,并且,在所述涂敷膜形成用单位块和显影处理用单位块中均包括:用于将药液涂敷在基板上的液处理模块、加热基板的加热模块、冷却基板的冷却模块、以及在这些模块之间搬送基板的单位块用的基板搬送单元,其中,所述涂敷显影装置包括:处理台,设置在载体块与界面块之间,对于层叠包括涂敷膜形成用单位块与显影处理用单位块的多个单位块而构成的相同结构的至少2个以上的处理块,以载体块一侧作为前方一侧,界面块一侧作为后方,沿着从载体块朝着界面块的基板搬送路线前后相互连接所述这些处理块而形成;交接部组,为了在所述处理块的被层叠的单位块之间进行基板的交接,在处理块内的所述前方一侧与各个单位块对应而设,并且配备有多层通过各个单位块的基板搬送单元进行基板交接的交接部;交接臂,用来相对于所述交接部组的各个交接部进行基板交接,以自如升降的方式设置在所述处理块中;输入输出用交接部,用于在所述载体块与处理块之间,或者在相邻的处理块之间进行基板的交接,构成所述交接部组之一,利用所述交接臂进行基板的交接;和专用直通搬送单元,设置在所述处理块中,在该处理块的输入输出用交接部和与该处理块的后方一侧邻接的处理块的输入输出用交接部之间搬送基板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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