[发明专利]涂敷显影装置及其方法以及存储介质有效
| 申请号: | 200810090247.1 | 申请日: | 2008-03-31 | 
| 公开(公告)号: | CN101276744A | 公开(公告)日: | 2008-10-01 | 
| 发明(设计)人: | 松冈伸明;桥本隆浩;土屋胜裕;林伸一;林田安 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 | 
| 主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/027;H01L21/67;H01L21/677;G03F7/00 | 
| 代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 刘春成 | 
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP | 
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 | 
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 显影 装置 及其 方法 以及 存储 介质 | ||
技术领域
本发明涉及一种例如对半导体晶片和LCD基板(液晶显示器用玻璃基板)等基板进行抗蚀剂液的涂敷处理、曝光后的显影处理等的涂敷显影装置及其方法以及存储介质。
背景技术
在半导体元件和LCD基板的制造工艺中,利用被称作光刻的技术对基板实施形成抗蚀剂图形的处理。该技术通过一系列的工序而实施,即,例如在半导体晶片(以下称晶片)等基板上涂敷抗蚀剂液而在该晶片的表面形成液膜,使用抗蚀剂掩模对该抗蚀剂膜进行曝光,然后进行显影处理,从而得到预期的图形。
这种处理一般是使用在进行抗蚀剂液的涂敷和显影的涂敷显影装置中连接曝光装置的抗蚀剂图形形成装置而进行的,但是,为了进一步增大涂敷显影装置的处理速度,在专利文献1中提出有一种结构,即,沿上下方向配置用来收纳曝光处理前的模块的区域与用来收纳曝光处理后的模块的区域,在各个区域中设置搬送单元,从而减轻搬送单元的负载以提高搬送效率,以此来提高涂敷显影装置的处理能力。
如图10所示,该装置以相互层叠的方式设置有用来进行显影处理的显影块B1、B2、用来进行抗蚀剂液的涂敷处理的涂敷块B4、用来在抗蚀剂液涂敷前后分别形成反射防止膜的反射防止膜形成块B3、B5,在各个块B1~B5中配备:用来进行显影处理和抗蚀剂液涂敷处理、反射防止膜形成用的药液涂敷处理等的液处理的液处理部、多层排列进行所述液处理前后的处理的处理单元的搁板(shelf)单元、在液处理部与搁板单元的各部之间搬送晶片W的搬送单元A1~A5,并且具备在各个块B1~B5之间交接晶片W的专用交接臂。所述液处理部例如具备3个液处理单元,并且,所述处理单元根据液处理单元的数量、根据所进行的处理准备所需种类及个数的装置,通过减轻各个搬送单元A1~A5、交接臂的负担,从而提高整个装置的处理能力。
在这种涂敷显影装置中,能够确保例如180个/hr左右的处理能力,但是,有时根据目标处理,所要求的处理能力也各异,有时也要求实现一种超过现有装置的处理能力的200个/hr~250个/hr左右的高处理能力的装置,而并未要求那么高的处理能力。
此处,在上述装置中,为了提高处理能力,有一种方式是增加设在显影块B1、B2和涂敷块B4中的液处理单元和处理单元的个数,但是,如果采用这种结构,那么,搬送单元A1~A5的负担就会增大,因此,最终导致搬送处理能力下降,结果,难以提高整个装置的处理能力。另外,如上所述,如果采用增减设在各块B1~B5等中的装置数量来适应所要求的处理能力的结构,那么,由于根据处理能力而组装的装置数量固定,因此,必须根据用户的要求来制造装置数量各异的多种多样的装置,从而导致设计和制造所需的作业负担增加。
此外,还有一种方法是增加显影块B1、B2等各块的层叠数,增加所述液处理单元和处理单元的数量,但是,如果所述块的层叠数增多,那么,在各块之间进行晶片W交接的交接臂的搬送区域在垂直方向变长,而且,由于与块间的交接次数也增多,因此,该交接臂的负担增大,难以提高整个装置的处理能力。另外,为了适应处理能力的变更,根据处理能力,块的层叠数量变得各不相同,因此,交接臂的搬送区域各异,结果,必须制造多种多样的装置,因此,难以减轻设计等的操作负担。
专利文献1:日本特开2006-203075号公报
发明内容
本发明是鉴于上述情况而提出的,其目的在于提供一种在涂敷显影装置中,能够根据所要求的处理能力而很容易地进行装置的设计和制造的技术。
为此,本发明的涂敷显影装置的特征在于:利用涂敷膜形成用单位块在由载体搬入到载体块中的基板上形成包括抗蚀剂膜的涂敷膜,然后,经由界面块将该基板搬送至曝光装置,利用显影处理用单位块对经由所述界面块返回的曝光后的基板进行显影处理并将其交接至所述载体块,并且,在所述涂敷膜形成用单位块和显影处理用单位块中均包括:用于将药液涂敷在基板上的液处理模块、加热基板的加热模块、冷却基板的冷却模块、以及在这些模块之间搬送基板的单位块用的基板搬送单元,其中,
所述涂敷显影装置包括:处理台,设置在载体块与界面块之间,对于层叠包括涂敷膜形成用单位块与显影处理用单位块的多个单位块而构成的相同结构的至少2个以上的处理块,以载体块一侧作为前方,界面块一侧作为后方,沿着从载体块朝着界面块的基板搬送路线前后连接所述这些处理块而形成;
交接部组,为了在所述处理块的被层叠的单位块之间进行基板的交接,在处理块内的所述前方一侧与各个单位块对应而设,并且配备有多层通过各个单位块的基板搬送单元进行基板交接的交接部;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东京毅力科创株式会社,未经东京毅力科创株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200810090247.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:新型米桶
 - 下一篇:使用固定化酶制造有用物质的方法
 
- 同类专利
 
- 专利分类
 
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





