[发明专利]用于形成隐蔽布线的方法及采用其的衬底和显示装置有效

专利信息
申请号: 200810090242.9 申请日: 2008-03-31
公开(公告)号: CN101276779A 公开(公告)日: 2008-10-01
发明(设计)人: 安田亨宁 申请(专利权)人: NEC液晶技术株式会社
主分类号: H01L21/768 分类号: H01L21/768;H01L21/84;H01L23/522;H01L23/532;H01L27/12;G02F1/1362
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 王新华
地址: 日本神*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明公开了一种形成隐蔽布线的方法,所述方法使得不将绝缘板的可用材料限制与具有良好的耐热性的材料上、并提高为所述隐蔽布线的所提供的端子的抗腐蚀性成为可能。绝缘板的表面通过采用在所述表面上形成的掩模而被选择性地蚀刻,由此,在所述表面中形成沟槽。金属纳米颗粒墨被置于所述绝缘板的整个表面之上,以将所述沟槽以所述墨填充,在所述表面上留下所述掩膜。所述墨被加热以进行初步固化,从而形成金属纳米颗粒墨膜。置于所述掩模上的膜的一部分通过分离掩模而被选择性地去除,由此将膜的剩余部分保留在沟槽中。在沟槽中的剩余的膜被加热以进行主固化,由此形成所需的隐蔽布线。
搜索关键词: 用于 形成 隐蔽 布线 方法 采用 衬底 显示装置
【主权项】:
1.一种形成隐蔽布线的方法,所述方法包括以下步骤:在绝缘板的表面上形成具有与所需的布线图案对应的开口的掩模;使用所述掩模选择性地蚀刻所述绝缘板的表面,由此在绝缘板的表面中形成具有与布线图案对应的预期形状的沟槽;以所述沟槽填充以金属纳米颗粒墨的方式、将金属纳米颗粒墨置于所述绝缘板的整个表面上,同时留下所述掩模;加热金属纳米颗粒墨以对其进行初步固化,以形成金属纳米颗粒墨膜;通过分离掩模选择性地去除置于所述掩模上的金属纳米颗粒墨膜的一部分,由此选择性地将金属纳米颗粒墨膜的剩余部分保留在沟槽中;以及加热保留在沟槽中的金属纳米颗粒墨膜的剩余部分,以对其进行主固化,由此形成所需的隐蔽布线。
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