[发明专利]图像感测装置的封装方法无效

申请号：	200810089243.1	申请日：	2008-04-25
公开（公告）号：	CN101567321A	公开（公告）日：	2009-10-28
发明（设计）人：	黄吉志;许志扬	申请（专利权）人：	印像科技股份有限公司
主分类号：	H01L21/50	分类号：	H01L21/50;H01L21/60;H01L21/56;H01L27/146
代理公司：	北京润平知识产权代理有限公司	代理人：	周建秋;王凤桐
地址：	中国台湾桃园县***	国省代码：	中国台湾;71
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摘要：	本发明公开了一种图像感测装置的封装方法，该封装方法包括以下步骤：a)将具有暴露的光接收区的图像感测模块安装在基板上；b)通过多条接合线将图像感测模块和基板相连接；c)在图像感测模块的光接收区上形成保护层；d)形成模制层以密封多条接合线；e)将保护层和模制层平坦化；f)移除保护层以暴露图像感测模块的光接收区；以及g)形成透明盖座。
搜索关键词：	图像装置封装方法
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【主权项】：

1.一种图像感测装置的封装方法，该封装方法包括以下步骤：a)将具有暴露的光接收区的图像感测模块安装在基板上；b)通过多条接合线将所述图像感测模块和所述基板相连接；c)在所述图像感测模块的光接收区上形成保护层；d)形成模制层以密封所述多条接合线；e)将所述保护层和所述模制层平坦化；f)移除所述保护层以暴露所述图像感测模块的光接收区；以及g)形成透明盖座。

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H 电学

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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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