[发明专利]图像感测装置的封装方法

权利要求书

1.一种图像感测装置的封装方法，该封装方法包括以下步骤：

a)将具有暴露的光接收区的图像感测模块安装在基板上；

b)通过多条接合线将所述图像感测模块和所述基板相连接；

c)在所述图像感测模块的光接收区上形成保护层；

d)形成模制层以密封所述多条接合线；

e)将所述保护层和所述模制层平坦化；

f)移除所述保护层以暴露所述图像感测模块的光接收区；以及

g)形成透明盖座。

2.如权利要求1所述的封装方法，其中所述图像感测模块包括互补金属氧化物半导体图像感测器或电荷耦合装置图像感测器。

3.如权利要求1所述的封装方法，其中所述基板包括氮化铝陶瓷、玻璃纤维强化环氧树脂或双马来酰亚胺三嗪树脂。

4.如权利要求1所述的封装方法，其中所述保护层通过传递成型、罐形模制、注射成型、光刻工艺、曝光显影工艺、激光切割工艺或立体蚀刻工艺而形成。

5.如权利要求1所述的封装方法，其中使用光阻罩幕来界定所述保护层。

6.如权利要求1所述的封装方法，其中所述保护层由环氧树脂、阻焊剂或光阻制成。

7.如权利要求1所述的封装方法，其中所述步骤c)进一步包括下列步骤：

c1)在所述图像感测模块上形成障壁，其中该障壁设置在所述图像感测模块的光接收区的周围。

8.如权利要求7所述的封装方法，其中所述障壁通过传递成型、罐形模制、注射成型、光刻工艺、曝光显影工艺、激光切割工艺或立体蚀刻工艺而形成。

9.如权利要求7所述的封装方法，其中使用光阻罩幕来界定所述障壁。

10.如权利要求7所述的封装方法，其中所述障壁由环氧树脂、阻焊剂或光阻制成。

11.如权利要求1所述的封装方法，其中在所述透明盖座与所述图像感测模块的光接收区之间形成空腔。

12.一种图像感测装置的封装方法，该封装方法包括下列步骤：

a)提供具有光接收区的图像感测模块；

b)在所述图像感测模块的光接收区上形成保护层；

c)在所述保护层周围形成模制层，该模制层不覆盖所述保护层；

d)将所述保护层和所述模制层平坦化；

e)移除所述保护层以暴露所述图像感测模块的光接收区；以及

f)形成透明盖座。

13.如权利要求12所述的封装方法，其中所述图像感测模块安装在所述基板上，并具有多条与所述基板电性连接的接合线。

14.如权利要求13所述的封装方法，其中所述基板包括氮化铝陶瓷、玻璃纤维强化环氧树脂或双马来酰亚胺三嗪树脂。

15.如权利要求12所述的封装方法，其中所述保护层通过传递成型、罐形模制、注射成型、光刻工艺、曝光显影工艺、激光切割工艺或立体蚀刻工艺而形成。

16.如权利要求12所述的封装方法，其中使用光阻罩幕来界定所述保护层。

17.如权利要求12所述的封装方法，其中所述保护层由环氧树脂、阻焊剂或光阻制成。

18.如权利要求12所述的封装方法，其中所述步骤b)进一步包括下列步骤：

b1)在所述图像感测模块上形成障壁，其中该障壁设置在所述图像感测模块的光接收区的周围。

19.如权利要求18所述的封装方法，其中所述障壁通过传递成型、罐形模制、注射成型、光刻工艺、曝光显影工艺、激光切割工艺或立体蚀刻工艺而形成。

20.如权利要求18所述的封装方法，其中使用光阻罩幕来界定所述障壁。

21.如权利要求18所述的封装方法，其中所述障壁由环氧树脂、阻焊剂或光阻制成。

22.如权利要求12所述的封装方法，其中所述图像感测模块包括互补金属氧化物半导体图像感测器或电荷耦合装置图像感测器。

23.如权利要求12所述的封装方法，其中在所述透明盖座与所述图像感测模块的光接收区之间形成空腔。