[发明专利]电子装置和电子元件安装方法无效
| 申请号： | 200810088135.2 | 申请日： | 2008-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN101267714A | 公开（公告）日： | 2008-09-17 |
| 发明（设计）人： | 山本敬一 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H01L23/485 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 党晓林 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 根据实施方式的一个方面，一种电子装置包括结合材料、在底表面上设有多个焊盘的电子元件以及在表面上设有多个焊盘的印刷电路板，所述印刷电路板的至少一个焊盘通过结合材料与所述电子元件中的至少一个焊盘连接，以将所述印刷电路板和所述电子元件电连接，其中所述电子元件或所述印刷电路板中的任一个设有供形成结合材料的虚设焊盘，该虚设焊盘上的结合材料抵靠所述电子元件或所述印刷电路板的所述表面中的另一个。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 电子元件 安装 方法 | ||
【主权项】：
1、一种电子装置，该电子装置包括：结合材料；在底表面上设有多个焊盘的电子元件；以及在表面上设有多个焊盘的印刷电路板，所述印刷电路板的所述多个焊盘中的至少一个通过结合材料与所述电子元件中的至少一个焊盘连接，以将所述印刷电路板和所述电子元件电连接，其中所述电子元件或所述印刷电路板设有供形成结合材料的虚设焊盘，该虚设焊盘上的结合材料抵靠所述电子元件或所述印刷电路板的所述表面中的另一个。
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